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苹果核心AI人才持续外流

9月3日消息，据媒体报道，苹果公司机器人首席人工智能研究员张健（Jian Zhang）已于本周二离职，并正式加入Meta的机器人团队。与此同时，苹果基础模型团队也出现显著人事变动。据知情人士透露，该团队另有三位人工智能研究人员近期离职，并分别加入Anthropic和OpenAI。

發(fā)表于：2025/9/3 上午10:36:06

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美国撤销台积电南京厂豁免

9月2日，据彭博社报道称，美国政府最近已经通知台积电，决定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户（VEU）地位，这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体设备和材料都需要向美国政府申请许可。在此之前，三星和SK海力士中国的晶圆厂的VEU授权也已宣布将被撤销，原有的“豁免”将在120天后到期。

發(fā)表于：2025/9/3 上午10:29:28

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台积电

VEU

16nm

晶圆

验证最终用户

SK海力士宣布引进业界首款量产型High NA EUV设备

9月3日消息，SK海力士今日宣布，已将业界（指存储行业）首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。

發(fā)表于：2025/9/3 上午10:02:00

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SK海力士

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HighNAEUV

极紫外光刻机

第五代高性能磷酸铁锂材料问世

9月2日消息，德方纳米今天宣布，已成功开发出第五代高性能磷酸铁锂材料，目前已进入中试量产阶段。官方在业绩说明会上表示，第五代高性能磷酸铁锂材料的核心性能指标卓越，动力与储能领域均可适用。此外，公司第四代高压实密度磷酸铁锂产品持续获得客户认可，出货量及占比不断提高，在目前的产品结构中占比约20%-30%。公司第一代磷酸锰铁锂产品已实现批量装车，第二代更高性能产品验证进展顺利。公司的补锂增强剂已获独家定点的项目逐渐增加，在快充、长寿命储能、半固态电池等领域已逐步开始实现订单交付。

發(fā)表于：2025/9/3 上午9:44:50

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磷酸铁锂

固态电池

储能

英伟达拿下全球94%的独立GPU市场！

9月3日消息，市场研究机构Jon Peddie Research近日发布了完整的 2025 年第二季度独立（AIB） GPU 市场报告，该报告显示该细分市场的总出货量较上一季度增长了 27%。与此同时，数据中心GPU出货量也上涨了4.7%。

發(fā)表于：2025/9/3 上午9:35:07

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GPU

英伟达

2025年1-7月全球动力电池出货量排名

9月2日消息，根据韩国研调机构SNE Research最新报告显示，今年1-7月，安装在电动汽车（EV、PHEV、HEV）上的动力电池总使用量约为590.7GWh，同比增长35.3%。其中，韩国三大电池制造商LG能源解决方案（LG Energy Solution）、三星SDI（Samsung SDI）与SK On在全球市场的总市占率已跌破20%，同比下滑了4.5个百分点至16.7%。相比之下，中国电池厂商的整体份额则在持续上升，增加了3.8个百分点，达到了68.8%的份额。

發(fā)表于：2025/9/3 上午9:28:20

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动力电池

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宁德时代

比亚迪

三星已经解决2nm良率问题 Exynos 2600准备量产

9月2日消息，据韩国媒体ETnews援引业内人士报道称，三星电子晶圆代工部门正在准备量产下一代旗舰级移动处理器Exynos 2600，预计将采用三星自家的2nm制程，这似乎也意味着三星即将解决良率问题。

發(fā)表于：2025/9/3 上午9:19:44

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三星

2nm

Exynos

2025Q2全球DRAM市场营收排名出炉

9月2日，市场研究机构TrendForce发布报告称，得益于一般型DRAM（conventional DRAM）合约价上涨、出货量显著增长，叠加HBM出货规模扩张，推动2025年第二季全球DRAM产业整体营收环比增长17.1%至316.3亿美元。随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采需求增长，也加速了DRAM原厂库存去化，多数DRAM产品的合约价也因此止跌上涨。

發(fā)表于：2025/9/3 上午9:12:02

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DRAM

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全球AIDC芯片市场增速放缓

北京时间9月2日消息，根据市场研究公司Omdia最新《云与数据中心AI处理器预测报告》显示，虽然AIDC（人工智能数据中心）芯片市场持续快速增长，但已有迹象表明增速开始放缓。

發(fā)表于：2025/9/3 上午9:06:18

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AI芯片

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英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻

9月3日消息，今日凌晨，英伟达发布声明，对于近日部分媒体报道的关于 H100 / H200 芯片“供应受限”和“售罄”的传言进行了回应。

發(fā)表于：2025/9/3 上午8:59:23

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英伟达

AI芯片

H100

适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块

　　引言　　要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器（OBC）便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器（OBC）的需求？

發(fā)表于：2025/9/2 下午11:55:45

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车载充电器

SiC模块

思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器

　　2025年8月28日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1.0μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC562HS。

發(fā)表于：2025/9/2 下午11:25:13

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思特威

SC562HS

图像传感器

高能效与灵活性能：8位单片机的持久影响力

　　8位单片机在嵌入式设计领域已经成为半个多世纪以来的主流选择。尽管嵌入式系统市场日益复杂，8位单片机依然不断发展，积极应对新的挑战和系统需求。如今，Microchip推出的8位PIC?和AVR?单片机系列，配备了先进的独立于内核的外设（CIP）和智能模拟外设。这些创新不仅提升了控制系统的能力，还降低了功耗，加快了开发进度和产品上市速度。

發(fā)表于：2025/9/2 下午11:09:33

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Microchip

8位单片机

控制系统

Melexis升级锁存器，为电机应用“瘦身”

　　2025年08月29日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式发布专为水平方向磁位置检测而设计，具备卓越的静电防护（ESD）能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。凭借高度集成与高性价比的优势，该产品助力推动电机小型化发展，尤其适用于座椅调节电机、天窗驱动系统及电子膨胀阀等汽车紧凑型电机的应用场景。

發(fā)表于：2025/9/2 下午11:00:02

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Melexis

MLX92211

锁存传感器芯片

兆易创新与普华基础软件达成战略合作

　　等线中国北京（2025年9月2日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会，并与国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）达成战略合作伙伴关系，双方将围绕兆易创新车规级MCU芯片与普华车用基础软件展开深度协同，共同打造可靠、安全的软硬件底层解决方案，赋能国产汽车电子创新发展。

發(fā)表于：2025/9/2 下午10:43:00

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