8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已開發完成并開始向客戶供應業界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動 DRAM 產品。

據IT之家了解，EMC（環氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保護半導體免受濕氣、熱氣、沖擊和靜電等外部環境影響，并起到散熱通道作用的半導體后工藝中必要材料。High-K EMC 是指在 EMC 中使用熱導系數（K 值）更高的材料，從而提高熱導率（Thermal conductivity）。

SK 海力士表示：“隨著端側 AI（On-Device AI）運行過程中高速數據處理所導致的發熱問題日益嚴重，已成為智能手機性能下降的主要原因。該產品有效解決了高性能旗艦手機的發熱問題，獲得了全球客戶的高度評價。”

目前最新的旗艦手機多采用 PoP（Package on Package）結構，即將 DRAM 垂直堆疊在移動處理器（Application Processor）上。該結構雖然能夠高效利用有限空間并提升數據處理速度，但也導致移動處理器產生的熱量積聚在 DRAM 內部，從而影響整機性能。

為解決這一問題，SK 海力士致力于提升 DRAM 封裝關鍵材料 EMC 的熱導性能。公司在傳統 EMC 中使用的二氧化硅（Silica）基礎上，混合了氧化鋁（Alumina），開發出 High-K EMC 新材料。該新材料熱導率與傳統材料相比提高到 3.5 倍，從而將熱量垂直傳導路徑的熱阻降低了 47%。

散熱性能的提升有助于改善智能手機整機性能，同時通過降低功耗，可延長電池續航時間并提高產品壽命。公司期待該產品能夠引發移動設備行業的高度關注和強勁需求。

SK 海力士 PKG 產品開發擔當李圭濟副社長表示：“此次產品不僅提升了性能，還有效緩解了高性能智能手機用戶的困擾，其意義深遠而重大。我們將繼續以材料技術創新為基礎，牢固確立在新一代移動 DRAM 市場中的技術領導地位。”