日本高清不卡一区二区三,久久国内精品一国内精品,蜜臀精品一区二区

品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位

Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，展示面向汽车电子的高性能模块化信号开关、信号仿真仪器和继电器，帮助本地用户塑造未来汽车测试和下一代汽车安全部署，确保客户在快速发展的汽车行业中占有一席之地。

發表于：2025/8/22 下午3:37:13

關鍵詞：

模块化信号开关

仿真仪器

继电器

Pickering

消息称美国政府不再计划取得台积电和美光股权

8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。因承诺额外投资：消息称美国政府不计划取得台积电、美光股权

發表于：2025/8/22 上午11:44:11

關鍵詞：

芯片法案

台积电

美光

存储

晶圆代工

DeepSeek透露下一代国产芯片即将发布

8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式对外发布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度。在 DeepSeek 官方公众号文章页面，DeepSeek 进一步解释称，UE8M0 FP8 是针对即将发布的下一代国产芯片设计。

發表于：2025/8/22 上午11:36:56

關鍵詞：

Deepseek

AI芯片

DeepSeek-V3.1

美国对欧盟汽车与芯片等多数商品征收关税税率最高15%

8 月 21 日消息，据央视新闻报道，当地时间 8 月 21 日，美国白宫发表与欧盟的联合声明称，美国与欧盟已就一项贸易协定的框架达成一致。欧盟方面随后也发表了联合声明。

發表于：2025/8/22 上午11:32:03

關鍵詞：

芯片

欧盟

半导体关税

日本启动下代旗舰超算富岳NEXT开发倡议

8 月 22 日消息，日本理化学研究所（理研、RIKEN）今日宣布与富士通、英伟达三方缔结日本下一代旗舰超级计算机“富岳 NEXT”的国际开发倡议，三方将共同建设一个 AI-HPC 混合算力平台。

發表于：2025/8/22 上午11:28:18

關鍵詞：

超级计算机

AI算力

韩国政府否认美国拟入股三星

8月22日消息，针对美国将以“芯片法案”补贴金额入股三星电子的传闻，韩国总统府青瓦台（办公室）日前否认“美国政府计划入股三星”的传言，强调此事毫无根据。

發表于：2025/8/22 上午11:24:00

關鍵詞：

三星

芯片法案

在华销售遇阻，英伟达H20停产！

8月22日消息，据The information报道，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）在其H20芯片在华销售遇阻后，下令停止了H20的生产。

發表于：2025/8/22 上午11:20:12

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

H20

传三星HBM4已通过英伟达验证

8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。”

發表于：2025/8/22 上午10:33:39

關鍵詞：

三星

HBM4

英伟达

DeepSeek-V3.1发布：专为国产芯片设计浮点数格式

近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0 FP8 Scale”参数精度。这一技术细节的披露，迅速引发行业关注。

發表于：2025/8/22 上午10:07:54

關鍵詞：

Deepseek

大模型

AI芯片

CoWoP能否挑战CoWoS先进封装霸主地位？

过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及能效的需求，迅速成为先进封装的代名词。然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。 CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？

發表于：2025/8/22 上午10:03:37

關鍵詞：

先进封装

CoWoS

CoWoP

台积电

英伟达

三星HBM低价20-30%打进NVIDIA供应链

8月21日消息，据韩国媒体报道，三星开始向NVIDIA供应其HBM3E内存，价格比SK海力士要低20-30%，预计将首先用于中国特供的H20 AI芯片。

發表于：2025/8/22 上午9:57:27

關鍵詞：

三星

HBM

英伟达

H20

AI芯片

Intel首款机架级AI芯片曝光

8月21日消息，据报道，Intel正在开发的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。据Andreas Schilling分享的照片显示，Jaguar Shores测试平台目前被Intel的热工程团队使用，可能是为了研究合适的冷却方案。该芯片安装在一块开发板上，封装尺寸相当大，据称达到了92.5mm×92.5mm，这表明它是一个面向高性能计算（HPC）的平台。

發表于：2025/8/22 上午9:53:30

關鍵詞：

英特尔

AI芯片

18A制程

美国商务部长直言芯片法案补贴企业应给政府股权！

8月20日消息，针对美国特朗普政府计划以《芯片与科学法案》提供的补贴换取英特尔10%股权的传闻，当地时间本周二，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）对此予以了证实，并暗示美国政府还计划将给予台积电、三星、美光等厂商的“芯片法案”补贴也同转为股权投资。

發表于：2025/8/22 上午9:51:26

關鍵詞：

芯片法案

英特尔

台积电

三星

美光

字节跳动否认与芯原股份合作AI芯片

8月20日，国产半导体IP与设计服务厂商芯原股份在A股盘中股价一度20%涨停，虽然收盘涨幅收敛至15.52%，但加上一交易日的13.39%涨幅，两个交易日股价累计上涨约31%。而芯原股份股价连续大涨的背后，则似乎与拿到字节跳动AI芯片订单的传闻有关。

發表于：2025/8/22 上午9:47:00

關鍵詞：

芯原股份

AI芯片

字节跳动

谷歌Tensor G5发布

8月21日消息，谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型，其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器，这是谷歌首款交由台积电代工的出货量，并且也是谷歌当前最强的移动处理器。

發表于：2025/8/22 上午9:44:05

關鍵詞：

谷歌

Tensor

G5处理器

3nm