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长江存储与美光专利诉讼的最新进展

据企业专利观察消息，2026年1月5日，长江存储在美国起诉美光的专利案件，又有新的进展。美国专利商标局（USPTO）审理了四起美光对长江存储发起的无效挑战案件（IPR2024-00911、IPR2024-00791、IPR2024-00788、IPR2024-00909），涉及长江存储的两件专利（US10937806和US10658378）。

發表于：2026/1/9 上午10:53:14

關鍵詞：

长江存储

美光

专利

存储芯片

ASML否认154个数据库被黑客窃取

1月8日消息，一位网名为“1011”的黑客在暗网论坛BreachForums上发文称，已成功入侵荷兰半导体设备供应商ASML的系统，并获得了该公司旗下的154个SQL格式的数据库。

發表于：2026/1/9 上午10:50:13

關鍵詞：

ASML

半导体设备

光刻机

数据泄露

AMD与英特尔掌机芯片口水仗愈演愈烈

1 月 9 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 9 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD 与 Intel 在掌机芯片领域的竞争，演变为激烈的言语交锋，双方展开了新一轮的舆论博弈。

發表于：2026/1/9 上午10:34:00

關鍵詞：

AMD

英特尔

CES2026

掌机

芯片

三星已无限期搁置AI家庭机器人Ballie

1 月 8 日消息，彭博社今天（1 月 8 日）发布博文，报道称三星备受期待的 AI 家庭机器人 Ballie 正面临“难产”危机，三星已无限期搁置了该产品的上市计划。

發表于：2026/1/9 上午10:32:04

關鍵詞：

三星

机器人

Ballie

国际首次：我国万公里级高精度光纤授时系统完成建设

1 月 8 日消息，中国科学院国家授时中心今日官宣，国家重大科技基础设施项目 ——“高精度地基授时系统”取得重大突破，成功完成了覆盖全国六条主干链路、总长度超过一万公里的高精度光纤授时系统的建设。

發表于：2026/1/9 上午10:08:27

關鍵詞：

中国科学院

国家授时中心

授时系统

光纤

禾赛成为英伟达激光雷达合作伙伴

1 月 8 日消息，激光雷达厂商禾赛科技 1 月 5 日宣布，公司已被英伟达选定为“NVIDIA DRIVE AGX Hyperion 10 平台”的激光雷达合作伙伴。该平台是一套参考计算与传感器架构，旨在帮助各类车型实现 L4 级自动驾驶，助力汽车制造商和开发者构建安全、可扩展且由人工智能定义的高性能车队。

發表于：2026/1/9 上午10:01:00

關鍵詞：

禾赛科技

激光雷达

英伟达

自动驾驶

进军掌机市场英特尔高管炮轰AMD使用老旧芯片

1 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，英特尔高管 Nish Neelalojanan 直言在掌机市场，AMD 销售的是“老古董”（ancient silicon）芯片。

發表于：2026/1/9 上午9:59:06

關鍵詞：

英特尔

AMD

CES2026

掌机

TITAN Haptics在CES 2026发布全透明线性磁悬浮马达Echo

中国深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦触觉今日在2026年国际消费电子展 (CES 2026) 上正式发布Echo，一款全新透明设计的线性磁悬浮马达Linear Magnetic Ram, LMR)。作为泰坦触觉LMR技术的新一代升级产品，Echo马达进一步提升了触觉表现力、低频性能以及可靠性，专为游戏设备及交互式消费电子设备打造。

發表于：2026/1/9 上午9:24:21

關鍵詞：

TITANHaptics

CES2026

磁悬浮

Echo

马达

谷歌云发布《2025年AI商业趋势报告》

2025年将成为人工智能商业化的关键转折点。AI的普及速度和影响范围正在超越过去十年任何一项技术革新，企业正从试验走向规模化部署。Google Cloud发布的《2025年AI商业趋势报告》显示，AI已成为衡量经济活力与企业竞争力的核心指标，而其影响力正向基础设施、决策模式、安全体系等多维度扩展。

發表于：2026/1/9 上午9:17:20

關鍵詞：

谷歌

AI

美光纽约州1000亿美元巨型晶圆厂即将动工

当地时间2026年1月7日下午，美国存储芯片大厂美光科技宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。经过严格的环境评估和必要的许可证审批后，美光现已准备就绪，即将开始场地平整和建设工作。

發表于：2026/1/9 上午9:09:43

關鍵詞：

美光

存储芯片

晶圆

摩尔线程发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax v1.1

近日，摩尔线程正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上，实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级，为大模型训练的仿真与调优提供系统化支持。

發表于：2026/1/9 上午9:05:00

關鍵詞：

摩尔线程

开源大模型

仿真

SimuMax

四季度存储半导体销售市场份额公布

1月8日消息，三星电子2025年第四季度创下有史以来最高的季度营业利润，并在短短一年内成功重夺全球DRAM市场份额的榜首位置。

發表于：2026/1/9 上午9:01:03

關鍵詞：

存储芯片

三星

SK海力士

DRAM

NADA

国内首个海上回收复用火箭基地开工

1月7日，北京箭元科技有限责任公司（以下简称“箭元科技”）中大型液体运载火箭生产试验及总装总测基地正式落地浙江。此次开工的项目是国内首个聚焦海上回收复用火箭的规模化制造与生产基地，总投资达52亿元，一期规划用地108亩，建成后将具备年产25发火箭的规模化制造能力。

發表于：2026/1/9 上午8:59:44

關鍵詞：

箭元科技

可重复使用火箭

商业航天

荷兰法院1月14日审理安世半导体控制权案

1月6日消息，据路透社报道，荷兰法院发言人当地时间5日表示，荷兰法院将于1月14日举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌管理不善一案。

發表于：2026/1/9 上午1:10:00

關鍵詞：

闻泰科技

安世半导体

功率半导体

高通CEO称正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈

1月8日消息，在近日开幕的CES 2026展会上，手机芯片大厂高通（Qualcomm）首席执行官Cristiano Amon 证实，高通正与韩国晶圆代工厂三星电子进行深入洽谈，计划将其下一代处理器交由三星2nm制程来代工。这不仅意味着高通重新回归多个晶圆代工供应商来源，更意味着三星晶圆代工业务在经历多年技术困境与客户流失后，重新获得了挑战台积电领导地位的机会。

發表于：2026/1/8 下午2:54:56

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高通

2nm

三星

CES2026

晶圆代工