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正面挑战AMD Intel发力掌机芯片

Intel拟以Panther Lake Core Ultra 3系为基础，为掌机定制一至多款专用SoC，正面挑战AMD。现有GPU方案分4核Xe3、10核Xe3（Arc B370）、12核Xe3（Arc B390）三档，分别采用Intel 3与台积电N3E工艺。供厂商可选路径包括：直接移植笔电Ultra 5 338H，CPU精简、保留10核GPU；或特挑12核GPU晶圆，降压降频降低TDP；亦可将GPU堆至16核Xe3冲击性能巅峰。对手方面，高通计划在游戏开发者大会展示ARM掌机芯片。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:30:55

關鍵詞：

英特尔

SOC

AMD

掌机

拒绝玄学焊接！深度解析SMT贴片加工底层逻辑与回流焊四大温区

在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:27:00

關鍵詞：

嘉立创

smt

贴片

PCBA

国产存储厂商紫光国芯启动IPO辅导

证监会官网IPO辅导公示系统显示，1月5日，国产存储芯片厂商西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）在陕西证监局办理上市辅导备案登记，启动北交所IPO进程，辅导机构为中信建投证券。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:15:14

關鍵詞：

紫光国芯

存储芯片

IPO

Marvell 5.4亿美元又收购一家高速互联芯片企业

继上个月初芯片设计大厂Marvell宣布以32.5亿美元收购光子互联企业Celestial AI之后，Marvell又收购了一家互联芯片企业。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:12:33

關鍵詞：

Marvell

芯片设计

互联芯片

光子互联

上海微电子出让子公司芯上微装2.3亿元接手

近日，上海威耀实业有限公司（简称“威耀实业”）发生股东重大变更。国产光刻机厂商上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）原本是威耀实业是100%控股股东，但现在已经全面退出，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）则成了威耀实业的100%控股股东，认缴出资额同样为2.285亿元。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:07:54

關鍵詞：

芯上微装

上海微电子

光刻机

威耀实业

半导体设备

工信部印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》

工业和信息化部近日印发《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，明确将通过实施基础底座升级、数据模型互通、应用模式焕新、产业生态融通等四大行动，推动工业互联网和人工智能在更广范围、更深程度、更高水平上释放融合赋能效应。《行动方案》提出，到2028年，我国工业互联网与人工智能融合赋能水平显著提升。满足人工智能工业应用高通量、低时延、高可靠、低抖动通信需求的新型工业网络规模持续扩大，在原材料、装备制造、消费品、电子信息等重点行业工业企业加快部署应用，推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级。工业数据汇聚、治理、流通、共享体系不断完善，在20个重点行业打造一批高质量数据集。面向重点产业链关键环节、典型场景，培育一批智能化解决方案供应商，有效推动大中小企业协同升级。重点企业、技术产品、公共服务等要素资源实现高效配置。

發(fā)表于：2026/1/8 上午9:00:59

關鍵詞：

工信部

工业互联网

人工智能

西门子与NVIDIA扩大合作，共同打造工业AI操作系统

拉斯维加斯 —— CES —— 太平洋时间 2026 年 1 月 6 日 —— 西门子与 NVIDIA 宣布大幅拓展双方战略合作，将 AI 引入现实世界。双方将共同开发工业AI与物理AI解决方案，为各行各业及其工作流带来 AI 驱动的创新，并加速彼此的运营发展。

發(fā)表于：2026/1/7 下午5:08:10

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西门子

英伟达

工业AI

物理AI

AI操作系统

全球首款完美全固态电池数据过于完美引争议

芬兰初创公司Donut Lab在6日开幕的2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）上发布了“全球首款可立即投入量产的全固态电池”，其性能指标远超现有的锂电池，搭载该电池的新型电动摩托车将在2026年第一季度正式上路，投入实际使用。但由于Donut Lab公布的电池数据过于完美，也引发外界的一些质疑。

發(fā)表于：2026/1/7 下午1:00:28

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固态电池

CES2026

动力电池

SK海力士展示16层堆叠的HBM4

2026年1月6日，存储芯片大厂SK海力士宣布，将在美国当地时间1月6日至9日举行的2026年国际消费电子展（CES）上展示其下一代人工智能（AI）存储解决方案——16层堆叠的48GB HBM4，以及321层2Tb QLC产品。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:49:22

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SK海力士

存储芯片

HBM4

CES2026

AMD筹备启动老款AM4平台产品以应对内存价格飙升

1 月 7 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD Ryzen 业务负责人大卫・迈克菲（David McAfee）透露了一项重要战略：为应对当前飙升的 DDR5 内存价格及持续的芯片危机，AMD 正积极筹备“复活”老款 AM4 平台产品。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:40:52

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AMD

CES2026

内存

AM4平台

DDR5

玻璃基板将成为AI存储未来几年最大的预期

当AI芯片功率密度逼近千瓦级别，一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生：一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界，内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:30:52

關鍵詞：

玻璃基板

半导体封装

AI芯片

AI存储

黄仁勋：Blackwell与下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场

北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:18:00

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

CES2026

Blackwell

Rubin

AI推理与多模态驱动存储数据爆发

存储再度爆发！AI推理与多模态驱动数据爆炸，硬盘和闪存厂商将成最大受益者这一轮行情的直接催化剂来自英伟达CEO黄仁勋在CES上的讲话。他直言：“就存储而言，这目前是一个完全未被开发的市场。这是一个从未存在过的市场，而且很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载全球AI的工作记忆（working memory）。”与此同时，英伟达在CES上展示了针对代理AI推理优化的新存储平台，承诺比传统平台提高五倍的能效。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:13:06

關鍵詞：

存储芯片

CES2026

AI推理

多模态

闪存

英伟达已重启H200 AI芯片供应链

1月7日消息，NVIDIA CEO黄仁勋在CES上接受采访时表示，客户对H200芯片的需求“非常高”。黄仁勋表示，“我们已经启动了供应链，H200 已经在生产线上了。我们和美国政府正在敲定出口许可的最后细节。”

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:01:05

關鍵詞：

英伟达

H200

AI芯片

供应链

AMD公布Helios机架级AI解决方案

1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，处理器大厂AMD公布了其即将推出的Helios机架级AI解决方案，其内部集成了下一代 Zen 6架构的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。

發(fā)表于：2026/1/7 上午10:58:20

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AMD

CES2026

Helios

AI加速器