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国内首个商业航天共性试验平台官宣建设中

1 月 28 日消息，中国运载火箭技术研究院今日宣布，其立足国家商业航天战略布局，正在建设国内首个商业航天共性试验平台，将以“试验技术突破 + 全链条服务保障”双轮驱动，推动商业航天产业发展。

發(fā)表于：2026/1/29 上午10:16:55

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商业航天

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汽车驾驶辅助系统领域首个强制性国家标准发布

1 月 28 日消息，据央视新闻报道，汽车驾驶辅助系统领域首个强制性国家标准、强制性国家标准《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》（GB 39901—2025），将于 2028 年 1 月 1 日正式实施。

發(fā)表于：2026/1/29 上午10:12:13

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智能驾驶

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国家标准

复旦大学全球首次实现原子层半导体在轨验证

通信系统对人造卫星来说至关重要，但其平均寿命仅有数年。这是因为太空充满着宇宙射线的“枪林弹雨”，会造成通信系统使用的半导体电子器件性能损伤。但复旦大学的周鹏、马顺利团队研发的“青鸟”原子层半导体抗辐射射频通信系统（以下简称“青鸟”系统），不仅将卫星通信系统的理论在轨寿命延长到271年，也把能耗降低到传统方案的五分之一，重量更是“瘦身”到原来的十分之一左右，并有望将人造卫星的使用年限由3年左右提升至20—30年。

發(fā)表于：2026/1/29 上午9:41:25

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复旦大学

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宁德时代钠电池大量推广目标敲定

宁德时代首席技术官高焕称“大量推广钠电池”是能源重构起点。公司天行 II 轻商系列低温版45度钠离子电池已量产，-40℃仍存90%电量，-30℃可即插即充，且通过挤压、针刺、电钻、锯断测试不起火不爆。钠元素地壳丰度为锂千倍，提取成本仅锂1/20。宁德时代2025年底供应商大会规划2026年在换电、乘用车、商用车、储能等领域大规模应用钠电池，其钠离子电池已率先通过GB38031-2025动力电池安全新国标。

發(fā)表于：2026/1/29 上午9:39:10

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宁德时代

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动力电池

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高通拆解Wi-Fi 8关键技术：无线连接堪比有线

1月29日消息，Wi-Fi 8的一大设计目是实现超高可靠性，即使在拥塞、干扰性和移动性强的复杂现实环境下，也能提供稳定、低时延、近乎无损的连接性能，超越传统Wi-Fi的表现。日前，高通技术公司技术标准副总裁Rolf De Vegt发文剖析Wi-Fi 8在解决这些挑战时所具备的独特关键技术。

發(fā)表于：2026/1/29 上午9:23:59

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高通

Wi-Fi8

无线连接

营收创新高 ASML意外宣布裁员1700人

2026年1月28日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）正式发布了2025年第四季度及全年财报。不仅2025年营收创下历史新高，2025年四季度新增订单132亿欧元创下历史新高，2025年未交付订单更是高达388亿欧元，2026年一季度的业绩指引也优于预期。但是ASML却意外地宣布，将调整组织架构，预计将裁减1700个管理职位，以更好地应对未来几年的预期增长。

發(fā)表于：2026/1/29 上午9:18:09

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ASML

光刻机

裁员

半导体设备

三星Exynos 2700曝光十核心CPU架构

1月28日消息，据外媒Wccftech 报导，三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700近日现身Geekbench 跑分数据库，曝光的信息显示其采用了十核心（deca-core）CPU架构设计，采用“4＋1＋4＋1”的四丛集配置，最高主频为2.88GHz。由于是早期测试，后续可能随构架优化，主频会进一步调整。

發(fā)表于：2026/1/29 上午9:15:29

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Exynos

SOC

比尔·盖茨押注的光学AI芯片性能碾压英伟达Rubin GPU

1月27日消息，据外媒Tom’s Hardware 报导，近日曾获得比尔·盖兹旗下Gates Frontier Fund 投资的AI芯片初创公司Neurophos公布了其首款光学处理单元（OPU）产品，型号为“Tulkas T100 ”，号称在FP4/INT4 等低精度AI计算负载下，性能可达到英伟达最新Vera Rubin GPU的约10倍，并且可以维持与其相近功耗水平。Neurophos指出，该芯片采用现有的半导体制程技术，未来不排除交由台积电或英特尔代工生产。

發(fā)表于：2026/1/29 上午9:11:06

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AI芯片

OPU

TulkasT100

英伟达

GPU

未来五年全球RAN市场年复合增长率仅为1%

1月28日消息，根据市场研究公司 Dell'Oro Group发布的最新预测报告，在5G市场达到顶峰后，全球无线接入网（RAN）市场在2023年和2024年经历了大幅下滑，目前市场状况正在趋于稳定。

發(fā)表于：2026/1/29 上午9:05:33

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RAN

5G

无线接入网

6G

2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7%

CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%、高通降 9%、苹果降 6%

發(fā)表于：2026/1/29 上午9:00:35

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联发科

SOC

高通

苹果

手机芯片

消息称英伟达下一代GPU将导入英特尔先进制程

继苹果之后，英伟达也计划将部分芯片制造业务转向英特尔代工。英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作，这是美国科技巨头在特朗普政府推动"美国制造"目标下调整供应链策略的最新案例。

發(fā)表于：2026/1/28 下午3:03:49

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英伟达

英特尔

晶圆代工

先进制程

GPU

MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议

根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远程调试代码。

發(fā)表于：2026/1/28 下午3:00:54

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MCU

开发工具

瑞萨

Mikroe

存储成本上涨将抑制今年智能手机AMOLED需求

1月28日消息，今天午间，Omdia发布《智能手机显示市场洞察》最新研究指出，2026年，全球智能手机AMOLED面板出货量预计降至8.1亿片，低于2025年的8.17亿片。这将会是AMOLED出货在连续三年的增长之后的首次下跌。

發(fā)表于：2026/1/28 下午1:05:57

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存储芯片

智能手机

AMOLED

至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡

《财经》多方调研获悉，至少有九家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。其中包括华为昇腾、百度昆仑芯等背靠科技大厂的企业，还包括寒武纪、沐曦、天数智芯、燧原科技等AI芯片上市和将上市企业，甚至包括曦望（Sunrise）、清微智能等仍在创业阶段的非上市公司。

發(fā)表于：2026/1/28 下午1:00:17

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昆仑芯

寒武纪

沐曦

英伟达接班人成谜引投资者担忧

作为全球市值最高的企业，英伟达在黄仁勋的带领下跻身5万亿美元俱乐部，凭AI领域的绝对优势稳坐行业头把交椅。但这位“超级明星”CEO如今却成了公司的单一风险点，接班人空缺问题持续发酵，引发投资者广泛质疑。1月28日，据外媒Wccftech报道，目前英伟达尚未制定明确的CEO继任计划，接班人人选仍是未解之谜。

發(fā)表于：2026/1/28 上午10:55:22

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