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我国具身智能领域首个行业标准发布

3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。

發(fā)表于：2026/3/27 上午10:03:43

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中国信通院

具身智能

行业标准

格罗方德与Tower掀起晶圆代工行业专利战

3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。

發(fā)表于：2026/3/27 上午10:00:30

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格罗方德

高塔半导体

专利

晶圆代工

预防量子算力威胁谷歌官宣重构安卓17底层加密架构

3 月 26 日消息，科技媒体 Android Authority 今天（3 月 26 日）发布博文，报道称谷歌为抵御未来量子计算对现有加密体系的潜在威胁，宣布在安卓 17 系统中引入后量子加密（PQC）标准。

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:54:01

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谷歌

量子算力

安卓

加密架构

消息称三星Exynos 2800采用第二代2nm工艺SF2P

3 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日援引业界消息报道称，三星电子计划用于 2028 年旗舰 Galaxy 智能手机的 Exynos 2800 移动处理器有望在 2026 年内流片。

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:52:04

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三星

Exynos

2nm

SF2P

中国科学院启动下一代开源芯片与操作系统研发工作

3 月 26 日消息，今天傍晚，据新华社报道，在中关村论坛年会 —RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院正式公布在 RISC-V 关键技术突破、产业协同创新及人才培养领域的系列重要成果，集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统两大重要成果，并正式启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作。

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:47:11

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中国科学院

RISC-V

香山

开源处理器

操作系统

马斯克TeraFab晶圆厂项目实现目标需约5万亿美元投资

3 月 26 日消息，据 Tom's Hardware 报道，尽管埃隆 · 马斯克的 TeraFab 超级晶圆厂项目已注入 200 亿美元资金 —— 该项目计划将逻辑芯片、存储芯片的制造与封装整合在同一厂区，但这笔资金仅够建造一座 7 纳米级别的逻辑芯片晶圆厂。而马斯克的最终目标，是年产数百万乃至数十亿颗 AI芯片，年耗电量达到 1 太瓦（1 TW）。据伯恩斯坦研究公司测算，这一目标远超当前行业产能，若要实现，马斯克需要投入 5 万亿美元（注：现汇率约合 34.53 万亿元人民币）。有意思的是，这一资金规模与几年前山姆 · 奥尔特曼为其夭折的晶圆厂网络计划寻求的融资额相近。

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:37:46

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TeraFab

晶圆代工

AI芯片

拒绝电装？消息称罗姆正与三菱电机和东芝谈判

3 月 26 日消息，日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 DENSO 本月 24 日宣布正式向该国功率半导体企业罗姆 ROHM 递交了收购提案。而根据《日经亚洲》本地时间今日的报道，罗姆还在探索其它战略重组的选项。

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:29:56

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罗姆

电装

功率半导体

东芝

三菱

中国科学院刷新锂离子电容器件低温运行纪录

3月26日消息，针对传统锂电池在-20℃以下性能快速衰减的难题，中国科学院电工研究所马衍伟团队研制出可在-100℃极低温环境下工作的锂离子电容器，刷新了该类器件的低温运行纪录。相关成果已在《德国应用化学》发表。研究团队通过在电解液溶剂分子中引入氟代基团（-CF3），构建出独特的溶剂—阴离子共配位弱聚集结构（AGG-w）低温电解液。该电解液在低温下兼具高离子电导率、低黏度与宽液程等性能，并实现了低阻抗、快速传递的稳定界面动力学特性。基于该技术制备的1100 F锂离子电容器，已成功实现-100℃环境下的稳定放电。该研究突破了极寒环境下的应用瓶颈，为我国深空探测与极地战略实施奠定了高性能电化学体系的理论基础。

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:24:23

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中国科学院

锂离子电池

爱立信联手欧洲超算中心启用顶级超算攻坚6G研发

当地时间 3 月 25 日，爱立信与欧洲知名研究机构于利希研究中心（Forschungszentrum Jülich）正式签署合作备忘录，双方将依托超级计算机联合研发面向 6G 复杂场景的人工智能解决方案，以打造更低功耗、更高智能与性能的下一代网络技术。

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:22:14

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爱立信

6G

超级计算机

人工智能

GSMA警告运营商6G频谱费用过高

3月26日 2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，全球移动通信系统协会（GSMA）就 6G 频谱规划与成本问题发出明确警示：运营商若为频谱支付过高费用，将严重挤压网络建设资金，拖累服务质量与技术演进，无异于 “搬起石头砸自己的脚”。

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:15:55

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GSMA

6G

移动通信

领跑新型显示赛道三安光电Micro LED产能与技术双轮驱动

当前，全球Mini/Micro LED产业正迈入产业化爆发的黄金周期，新型显示技术加速重构全球产业格局、重塑行业竞争秩序。三安光电湖北有限公司作为公司布局Mini/Micro LED领域的核心智造枢纽，凭借全链条自主技术实力，全力支撑国产新型显示芯片突围，助力国内显示产业抢占全球制高点。

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:14:19

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三安光电

MicroLED

新型显示

电装开发自动泊车图像识别技术提升车辆近距离环境感知能力

在日常驾驶场景中，停车场往往是车辆低速运行最为频繁的环境之一，但同时也存在视野盲区多、环境要素复杂等特点。立柱、挡车装置、台阶等固定设施，以及行人等动态因素在有限空间中交织，使驾驶员在操作过程中难以始终全面掌握车辆周围情况。如何在复杂的近距离环境中实现稳定可靠的环境识别，成为自动泊车等驾驶辅助功能持续发展的重要技术课题。围绕这一应用场景，电装正推进车载图像识别技术研发，通过提升车辆对周边环境的识别能力，为自动泊车系统在复杂停车环境中的稳定运行提供技术支持。

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:07:18

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电装

图像识别

智能驾驶

中芯国际2025年稳居全球纯晶圆代工第二

"中芯国际于3月26日发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归属于上市公司股东的净利润突破50亿元，同比增长36.3%；基本每股收益0.63元，同比增长37.0%。截至2025年底，公司总资产达3677.18亿元，归属于上市公司股东的净资产为1508.24亿元，继续稳居全球纯晶圆代工企业第二位。\n\n在运营方面，中芯国际稳步实施产能扩建，折合8英寸月产能规模已超过100万片，产能利用率提升至93.5%，同比增加8个百分点；毛利率增至21%，同比增加3个百分点。公司持续保持高研发投入，2025年研发金额接近53.5亿元，占销售收入的8.3%。此外，中芯国际正实质性推进中芯北方少数股权收购及中芯南方增资扩股等项目。"

發(fā)表于：2026/3/27 上午9:01:39

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中芯国际

晶圆代工

2028年中国成熟制程产能全球占比将达42%

3月25日，由国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 主办的全球最大半导体行业展会Semicon China 2026在上海开幕，多位业界高层指出，AI需求的爆发式增长正引发大规模的资本支出与产能扩张，同时也让全球半导体供应链面临前所未有的压力。

發(fā)表于：2026/3/27 上午8:56:50

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半导体设备

成熟制程

半导体测试

晶圆代工

超节点迈入普及阶段：中科曙光发布革新性超节点

中科曙光3月26日在中关村论坛现场发布了世界首个无线缆箱式超节点scaleX40，并同步开启全渠道预售。

發(fā)表于：2026/3/26 下午6:20:33

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中科曙光

超节点