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追平台积电三星2nm工艺良率已突破60%

3 月 24 日消息，三星在半导体制造领域取得突破，其先进的2nm工艺良率近期已突破 60%。这一进展将使该公司能够以更低成本生产更多高性能芯片，同时吸引新客户。

發(fā)表于：2026/3/25 上午9:59:32

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三星

2nm

晶圆代工

台积电

半导体制造

博通高管称AI芯片需求激增致台积电产能触顶

3 月 24 日消息，聚路透社报道，芯片设计商博通表示，受人工智能芯片需求激增导致产能紧张影响，整个科技行业正面临供应链限制，其中包括其代工合作伙伴台积电的产能瓶颈。

發(fā)表于：2026/3/25 上午9:51:59

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博通

AI芯片

台积电

供应链

晶圆代工

Arm发布AGI CPU正面挑战英伟达与AMD

3月25日消息，芯片设计公司Arm Holdings(ARM.US)将首次开始销售自己的芯片，并预计这项业务将在五年内每年创造约150 亿美元的收入。Arm周二在旧金山举行的一场活动上宣布，Meta Platforms(META.US)将成为该公司名为AGI CPU的芯片的首个主要客户。Arm表示，该产品将拥有多达136个核心（这是衡量处理能力的指标），功耗为300瓦。芯片将由台积电（TSM.US）生产。

發(fā)表于：2026/3/25 上午9:44:42

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ARM

AI数据中心

AGICPU

英伟达

AMD

从卫星通信到太空数据中心全球资本千亿美元竞逐低地球轨道

3月22日距离地球 2000 公里以内的低地球轨道（LEO），正从昔日的小众技术领域，蜕变为 21 世纪全球战略价值最高的核心基础设施之一。从导航通信到国防安全，低轨太空支撑着人类社会的关键领域，也吸引了英伟达、SpaceX 等科技巨头的重金押注。数据显示，2025 年全球低轨领域投资规模突破 450 亿美元，较 2024 年的 250 亿美元实现翻倍增长，一场太空产业的投资盛宴正全面开启。

發(fā)表于：2026/3/25 上午9:27:03

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SpaceX

卫星通信

太空数据中心

英伟达

苹果自研5G基带芯片性能已比肩高通

3月24日继自研CPU大获成功后，苹果在5G基带领域的第二次尝试终于交出了一份亮眼答卷。知名网络分析机构Ookla最新数据显示，苹果第二代自研调制解调器C1X在实际网络性能上已基本与高通旗舰产品X80持平，标志着苹果自研基带进入成熟阶段。

發(fā)表于：2026/3/25 上午9:25:20

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苹果

5G基带

高通

C1X

2026年一季度2026年动力电池份额出炉

乘联分会发布的2026年一季度动力电池市场数据显示，宁德时代以50.1%的占比重回50%关口，这是其自2021年以来时隔5年再度占据半壁江山。比亚迪市场份额为17.5%，较2025年的21.8%有所下滑，延续了自2023年峰值后的回落趋势。二线厂商中，国轩高科以6.1%的份额位居第三，中创新航份额为5.3%，亿纬锂能、瑞浦兰钧、欣旺达等企业份额均在2%-5%区间。海外厂商方面，LG新能源份额降至0.7%，SK等企业基本退出国内主流市场。整体来看，2026年一季度国产动力电池主导地位持续强化，市场集中度再次提升，宁德时代一家独大的格局重现。

發(fā)表于：2026/3/25 上午9:18:48

關鍵詞：

动力电池

宁德时代

比亚迪

国轩高科

中创新航

我国首个新型储能AI数据分析平台正式投用

3月24日消息，据媒体报道，我国自主研发的首个新型储能人工智能数据分析平台近日正式投用。该平台接入了多种技术类型的新型储能设备，依托AI自主学习与海量数据分析，能够远程实时发现设备存在的缺陷隐患，自动生成运维方案并迅速处置。

發(fā)表于：2026/3/25 上午9:14:55

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南方电网

储能

AI数据分析

马斯克TeraFab总投资将超万亿美元

3月23日，针对特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）近日公布的“TeraFab”晶圆厂计划，巴克莱分析师Dan Levy 发布研究报告指出，TeraFab 的资本支出将远超市场想像，可能将引爆高达数万亿美元的半导体设备采购需求。ASML、应用材料（Applied Materials）等设备巨头将直接受益。

發(fā)表于：2026/3/25 上午9:11:59

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TeraFab

晶圆代工

特斯拉

半导体设备

ASML

SK海力士与ASML达成80亿美元EUV光刻机采购协议

3月24日晚间消息，SK海力士（SK Hynix）计划在未来两年内，向阿斯麦（ASML）采购价值11.95万亿韩元（约合80亿美元）的极紫外线（EUV）光刻机。这家韩国存储芯片制造商正加紧扩充产能，以应对激增的需求。

發(fā)表于：2026/3/25 上午8:56:55

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SK海力士

ASML

光刻机

EUV

存储芯片

安谋科技发布“玲珑”V560/V760

2026年3月23日，安谋科技发布新一代视频处理器IP——“玲珑”V560/V760 VPU IP，代号“峨眉”。

發(fā)表于：2026/3/24 下午1:21:38

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安谋科技

VPU

传英伟达MGX ETL开放架构机架支持其它制造商AI芯片

3 月 24 日消息，据《电子时报》引述的《The Information》昨日报道，英伟达在 GTC 2026 上推出的 MGX ETL 开放标准化机架不仅可容纳自家芯片产品，也允许客户向其集成来自其它制造商的 AI芯片。

發(fā)表于：2026/3/24 下午1:04:09

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英伟达

AI芯片

MGXETL

机架

中兴通讯与中国联通宣布完成业界首次毫米波自愈合技术验证

中国联通、中兴通讯今日宣布，双方联合东南大学近日在江苏完成了毫米波频段波束自愈合技术的实验室验证，在真实无线链路环境下实现毫米波信号遇阻后的自主重建与链路性能恢复。

發(fā)表于：2026/3/24 下午1:00:03

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中国联通

中兴通讯

毫米波

东南大学

德州仪器推出高性能隔离式电源模块

德州仪器 (TI) 今日发布新型隔离式电源模块，帮助从数据中心到电动汽车 (EV) 等众多应用领域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔离式电源模块采用 TI 的 IsoShieldTM 技术，这种专有的多芯片封装解决方案在隔离式电源设计中，功率密度比分立式解决方案高出多达三倍。3 月 23 日至 26 日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC) 上，TI 将展示这些创新。

發(fā)表于：2026/3/24 下午12:37:10

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德州仪器

电源模块

电动汽车

数据中心

打破全球RISC-V CPU性能纪录玄铁C950发布

3月24日消息，今日，在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。

發(fā)表于：2026/3/24 上午11:15:06

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阿里巴巴

RISC-V

玄铁C950

RISC-V已正式占据全球处理器市场的25%份额

3 月 24 日消息，由阿里达摩院主办的“2026 玄铁 RISC-V 生态大会”于今日（3 月 24 日）在上海世博桐森酒店召开。中国工程院院士、中电标协 RVEI 战委会主任倪光南在致辞中透露，RISC-V 已正式占据全球处理器市场的 25% 份额。

發(fā)表于：2026/3/24 上午10:40:47

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RISC-V

处理器

物理AI

模块化