3月25日，由國際半導體設備與材料協會 (SEMI) 主辦的全球最大半導體行業展會Semicon China 2026在上海開幕，多位業界高層指出，AI需求的爆發式增長正引發大規模的資本支出與產能擴張，同時也讓全球半導體供應鏈面臨前所未有的壓力。

根據SEMI China總裁Lily Feng的預測，中國在成熟制程（22nm至40nm）的制造能力將持續攀升。這類芯片廣泛應用于汽車、智能手機及各類電子產品，預計到2028年，中國在該領域的產出將占全球總量的42%，較2026年的37%顯著提升。

AI技術的演進不僅增加了對計算能力的需求，也重新定義了半導體測試、封裝及高速互連的技術標準。美國芯片測試設備商泰瑞達（Teradyne）中國銷售總監Terry Feng指出，計算需求的提升直接拉高了測試環節的復雜度。而在數據中心關鍵的“光學互連”領域，中國供應商扮演著重要角色。瑞典Mycronic旗下MRSI單元表示，由于需求極其旺盛，其高精度光學模塊組裝設備的訂單量已經排滿至明年。

在材料供應方面，本土廠商正積極擴產以應對儲存芯片的增長周期。蘇州源展材料科技有限公司副總裁白宇表示，該公司計劃于下個月動工建設新的生產基地，主要為長鑫存儲（CXMT）、長江存儲（YMTC）及中芯國際（SMIC）等國內芯片巨頭提供關鍵材料。

盡管面臨挑戰，中國正通過政策引導與區域布局加速實現自給自足。然而，在全球供應鏈中，外資企業依然占據關鍵地位。產業分析師指出，在高階特種材料、專業技術知識及售后技術服務等領域，外國供應商仍保有競爭優勢。隨著各地區積極打造AI產業集群，中國芯片產業在追求自主化的同時，仍需在技術突破與產能平衡之間尋求發展。