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传三星2031年量产1nm 采用Forksheet器件结构

3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。

發表于：2026/4/1 上午10:28:05

關鍵詞：

三星

晶圆代工

1nm

先进制程

forksheet

AI芯片格局将变内存会取代GPU主角地位？

4 月 1 日消息，当地时间 3 月 30 日，据韩媒《亚洲经济》报道，被称为“HBM 之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前以英伟达 GPU 为核心的体系，将被内存主导的架构取代。

發表于：2026/4/1 上午10:20:08

關鍵詞：

HBM

GPU

AI芯片

内存

Anthropic Claude Code核心源代码泄露

当地时间 3 月 31 日，美国 AI 巨头 Anthropic 正式确认，旗下热门 AI编程工具Claude Code部分内部源代码因发布打包失误意外泄露，相关代码在社交平台迅速传播，曝光量已超 2100 万次，成为全球 AI 行业又一起重大技术安全事件。

發表于：2026/4/1 上午10:02:45

關鍵詞：

Anthropic

Claude

AI编程

AI安全

AI音频芯片第一股傅里叶港交所挂牌上市

3月31日，AI音频芯片企业傅里叶半导体正式在港交所挂牌上市，发行价为每股40港元。上市首日，该公司开盘报85.05港元，较发行价上涨112.63%，总市值一度超过95亿港元。傅里叶半导体成立于2016年，是一家专注于功放音频及触觉反馈芯片研发的无晶圆厂芯片设计企业，获得了华勤技术、传音控股、顺为资本等知名机构的投资。

發表于：2026/4/1 上午9:45:54

關鍵詞：

傅里叶

音频芯片

芯片设计

全国新能源汽车动力电池溯源信息平台今日启动

3月31日，全国新能源汽车动力电池溯源信息平台正式启动，中汽中心为该平台建设的技术支撑单位。该平台的启动标志着我国动力电池回收利用迈入数字化、全链条管理阶段，将对动力电池的生产、销售、维修、更换、拆解及综合利用等环节进行全生命周期流向监控，旨在建立起新能源汽车动力电池的数字身份证管理制度。与此同时，工信部等六部门联合发布的《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》将于4月1日起正式施行。该办法对动力电池溯源管理提出了明确要求，推动信息化追溯体系的完善。相关负责人表示，随着管理制度升格为部门规章以及信息平台的全面优化升级，我国动力电池回收利用管理体系已正式迈入2.0时代，这也是我国新能源汽车产业高质量发展进程中的重要里程碑。

發表于：2026/4/1 上午9:44:03

關鍵詞：

新能源汽车

动力电池

中汽中心

中微公司15.76亿元并购杭州众硅

3月30日，中微公司披露资产购买草案，拟收购化学机械抛光（CMP）设备供应商杭州众硅的控股权。本次交易中，杭州众硅100%股权的评估值为25.014亿元，其64.69%股权的交易作价确定为15.76亿元。这是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购，也是“科创板八条”发布以来半导体设备类上市公司中首个发股收购资产的案例。中微公司目前在等离子体刻蚀和薄膜沉积等“干法”设备领域处于领先地位，而杭州众硅专注于“湿法”工艺中的核心CMP设备，其12英寸高端产品已实现批量应用。CMP是目前唯一能有效抛光铜互连金属层的关键工艺，设备价值约占半导体设备投资总额的4%。虽然杭州众硅目前尚未盈利，但通过此次并购，中微公司将补齐湿法设备短板，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越，加速由单一设备龙头向集团化、平台化设备企业演进。

發表于：2026/4/1 上午9:41:04

關鍵詞：

中微半导体

杭州众硅

半导体设备

Nature刊文称中国基础研究投入增长超美国

中国在基础研究领域的持续投入对其崛起为科技强国发挥了重要作用，过去十年间，中国在该领域的投入增长已超过美国。目前，越来越多民营企业通过科研慈善投身基础研究。小米公益基金会作为首家直接向国家自然科学基金委员会捐赠资金的民间公益组织，于2024年捐赠1亿元人民币用于支持青年科研人员专项计划。截至2025年底，小米已累计捐赠超过8亿元，涵盖高校学生、青年教师及研究者。在科技创新及人才培养领域，小米公益基金会已规划捐赠超过17.8亿元，通过“光华工程科技奖”、“国家自然科学基金青年学生基础研究项目”、“小米青年学者”及“小米奖助学金”等具体项目，支持前沿技术攻坚与人才培养。截至2025年底，相关举措已累计支持65所高校，资助了1082名青年学者和16220名学生。

發表于：2026/4/1 上午9:32:23

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小米

华为

Nature

基础研究

凯睿德制造将在SEMICON China 2026展示智能半导体工厂运营解决方案

凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起，为制造企业提供全面支持。公司将亮相 SEMICON China 2026，展示其新一代制造执行系统如何帮助半导体制造商构建稳健的数字化制造基础，并应对日益复杂的生产环境。

發表于：2026/4/1 上午9:28:10

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凯睿德

半导体制造

SEMICONChina2026

数字化

台积电2nm窃密案将于4月27日宣判

3月31日消息，据台媒《联合报》报道，台积电前工员工、TEL工程师陈力铭与台积电在职工程师吴秉骏、戈一平合谋窃取台积电2nm关键技术一案于3月26日审理结束，最终判决结果将于4月27日宣判。

發表于：2026/4/1 上午9:19:32

關鍵詞：

台积电

TEL

2nm

窃密

中国汽车与数据中心芯片仍落后国际5-10年

2026年3月25日至27日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2026开幕，凸显了人工智能（AI）需求如何重塑全球半导体产业，也加速了中国国内半导体供应链发展。在展会期间的“SEMI产业创新投资论坛”上，多位国产半导体企业高管进行了分享。

發表于：2026/4/1 上午9:15:30

關鍵詞：

汽车芯片

数据中心芯片

半导体

供应链

半导体设备

退出2D NAND市场铠侠再发停产通知

3月31日，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司再度向客户发出通知，宣布将于2028年停止生产部分浮栅式（Floating Gate）和 BiCS Flash Gen3 产品。

發表于：2026/4/1 上午9:12:12

關鍵詞：

铠侠

NAND

存储

抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”

　　凭借在化合物半导体领域超过二十年的深厚积淀，三安光电构建了从长晶、衬底、外延到芯片制造的垂直整合制造服务平台。旗下湖南三安已成功打造覆盖 650V至2000V 全电压梯度的碳化硅二极管与MOSFET产品矩阵，可满足从边缘计算服务器到超大规模数据中心的全场景需求。

發表于：2026/4/1 上午9:06:53

關鍵詞：

三安光电

碳化硅

化合物半导体

MOSFET

英伟达20亿美元入股Marvell

当地时间2026年3月31日，英伟达（NVIDIA）与Marvell Technology, Inc.（以下简称“Marvell”）宣布建立战略合作伙伴关系，通过英伟达NVLink Fusion 将Marvell与英伟达 AI工厂和AI-RAN生态系统连接起来，为基于英伟达架构的客户提供更多选择和灵活性，开发下一代基础设施。两家公司还将合作开发硅光子技术。此外，英伟达还向Marvell投资了20亿美元。

發表于：2026/4/1 上午9:00:44

關鍵詞：

英伟达

Marvell

AI-RAN

NVLINK

阿丘科技携 Factory AI 亮相2026 NVIDIA GTC

本次 GTC 大会已圆满落下帷幕，但阿丘科技 “Factory AI Pioneer” 的探索之旅仍在继续。感谢全球伙伴的关注与交流，期待在智能制造的下一个路口，与你再次相遇。

發表于：2026/3/31 下午4:54:13

關鍵詞：

阿丘科技

安谋科技新一代“玲珑”VPU IP让视频处理稳定可靠

安谋科技发布的新一代VPU IP—— “玲珑”V560/V760，从架构设计之初就瞄准这个市场痛点，通过两项核心能力实现视频处理“快且稳”：一是独创条带级编解码控制技术，显著降低延时；二是全维度高鲁棒性设计，让视频解码不翻车，兼顾实时性与可靠性。

發表于：2026/3/31 下午4:47:53

關鍵詞：

安谋科技

VPU