2030年ASIC方案在AI服务器占比将接近四成
發表于:2026/3/23 上午10:31:22
专利领跑全球 我国全固态电池距离量产应用还有多远?
發表于:2026/3/23 上午10:23:37
SK海力士HBM4E被曝拟引入台积电3nm工艺
3 月 22 日消息,据韩媒《朝鲜日报》,SK 海力士正考虑在其 HBM4E 中为承担核心处理功能的“逻辑芯片”引入台积电 3nm 工艺,从而进一步获取性能优势。
發表于:2026/3/23 上午10:19:14
三星电子加码氮化镓制造领域
發表于:2026/3/23 上午10:17:05
西湖大学发布机器人领域首个动作泛化大模型
發表于:2026/3/23 上午9:54:44
马斯克发布全球最大2nm芯片工厂
發表于:2026/3/23 上午9:44:30
国家互联网应急中心发布OpenClaw安全使用指南
發表于:2026/3/23 上午9:33:07
韩国突触晶体管项目取得突破进展
据韩联社报道,韩国科学技术部上周四对外表示,一个韩国研究团队证实,下一代人工智能芯片的关键组件——“突触晶体管”在高辐射太空环境中具有潜在的应用价值。
發表于:2026/3/23 上午9:24:33
国内半导体大厂三安光电实控人被立案调查
發表于:2026/3/23 上午9:11:52
氦气生产重镇再度遇袭 半导体供应链危机加剧
發表于:2026/3/23 上午9:04:54
2025年DigiKey新增108,000多种现货零件和364家供应商
2025 年,DigiKey 新增 364 家供应商及超过 108,000 种新产品现货,相关产品均已纳入库存,可即时发货。
發表于:2026/3/20 下午3:53:39
