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SK海力士3D堆叠DRAM临近
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特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地
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2026年Q1手机SoC市场公布 联发科第1展锐第4
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首款2nm芯片成本上涨 三星被逼重回高通怀抱
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博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台
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华为韬定律从手机SoC杀入AI
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三星以存储芯片的优先供应权为筹码拉拢联发科
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NASA测试抗辐射太空AI芯片
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成本上升20% 高通和联发科正导入2nm制程
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NASA新一代抗辐射航天芯片算力将达现有产品百倍
發(fā)表于：2026/5/13 上午10:11:47
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高通与联发科2nm芯片或将因20%溢价痛失市场
發(fā)表于：2026/5/12 下午1:34:10
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盘点一台手机上到底有多少芯片
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小米自研芯片玄戒O3曝光 主频突破4GHz
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小米自研芯片玄戒O3曝光 应该还是3nm工艺加持
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消息称OpenAI正在联手高通和联发科开发手机芯片
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2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%
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紫光展锐即将完成IPO辅导验收 冲刺国产手机芯片第一股
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消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器
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智能手机市场低迷 传联发科削减4nm晶圆投片
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2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程
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电装与MediaTek合作开发定制化车载SoC 推动汽车智能化发展
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小米玄戒芯片有望实现一年一更新
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瑞芯微就MPP开源合规事件致歉
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博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC
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博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak
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苹果：正面临3nm芯片紧缺及内存涨价问题
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三星Exynos 2700曝光 十核心CPU架构
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