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62家龙头单位发起 集成电路产业技术创新战略联盟成立
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三个不同、五个要点 听大咖如何总结我国集成电路产业
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兆芯未来规划及ZX-2000芯片市场现状详解
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兆芯开先ZX-C处理器荣获中国半导体创新产品和技术奖
發表于：2017/3/28 下午9:11:00
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晋江出台集成电路产业优秀人才认定标准 最高奖80万
發表于：2017/3/28 上午6:00:00
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芯片90%依赖进口 半导体缘何“做不大”
發表于：2017/3/28 上午6:00:00
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并购路不好走 中国半导体人才引进要加速
發表于：2017/3/28 上午6:00:00
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徐州集成电路装备科技园11个重点项目集中开工
發表于：2017/3/28 上午6:00:00
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ROHM半导体：耕耘智能手机市场必有收获
發表于：2017/3/28 上午5:00:00
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泼一点“冷水” 集成电路产业显现结构性缺陷
發表于：2017/3/28 上午5:00:00
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IBM 中兴微电子是如何判定半导体演进方向的
發表于：2017/3/28 上午5:00:00
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中国半导体高速崛起
發表于：2017/3/27 上午5:00:00
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科技发展背后真相 集成电路到底有多重要
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陈南翔：中国半导体行业面临三大挑战
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兆芯携智能识别及VR整体解决方案亮相CCBN 2017
發表于：2017/3/24 下午8:05:00
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研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶
發表于：2017/3/24 上午6:00:00
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国内半导体行业7大榜单发布
發表于：2017/3/24 上午5:00:00
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联芯科技设立上海全资子公司 聚焦芯片产品研发
發表于：2017/3/24 上午5:00:00
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二维碳素：专利打开石墨烯应用新市场
發表于：2017/3/24 上午5:00:00
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任重道远 中国半导体产业生态体系亟需完善
發表于：2017/3/23 上午6:00:00
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中国集成电路产业投资强度远不足
發表于：2017/3/23 上午6:00:00
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打造开放合作平台 “集成电路产业技术创新战略联盟”成立
發表于：2017/3/23 上午6:00:00
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未来三年：全球新增半导体产线62条 中国占26条
發表于：2017/3/23 上午6:00:00
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抢攻中国手机芯片市场 电联28nm授权大陆
發表于：2017/3/23 上午5:00:00
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“兆芯处理器媲美国际主流水准”真的实至名归吗
發表于：2017/3/22 上午5:00:00
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中国半导体产业发展面临内外夹攻
發表于：2017/3/22 上午5:00:00
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从入局到逾百万 兆芯TVOS智能终端辉煌历程
發表于：2017/3/21 下午8:03:00
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6个项目集中签约入驻成都芯谷 总投资38亿
發表于：2017/3/21 上午5:00:00
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合肥将建设国内首条高精度硅光工艺平台
發表于：2017/3/21 上午5:00:00
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