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“芯”圈地投资近万亿 半导体产业“大干快上”
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MENTOR GRAPHICS CEO WALDEN C. RHINES 入选 IEEE 院士
發表于：2017/1/24 下午7:28:00
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《信息产业发展指南》确定九大信息产业发展重点
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王伟通报合肥高新区集成电路产业发展情况
發表于：2017/1/24 上午6:00:00
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开拓思维 跨越新生 贸泽电子2016年终回顾
發表于：2017/1/20 下午9:24:00
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我泱泱大国 为何弱在小小芯片上
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华大半导体旗下晶门科技落户南京高新区
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未来十年国产芯扩体强身 借助国际资源必不可少
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重磅 集成电路4项国家标准公示
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紫光国芯不参与力成科技私募股份发行事项
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大陆晶圆厂投资 2018年将突破百亿美元
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三大战略助紫光扛起中国集成电路自主研发大旗
發表于：2017/1/17 上午5:00:00
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OLED显示驱动器IC SSD1306创下出货量2亿件骄人纪录
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先进工艺争夺将成“中国芯”成败关键
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集成电路产业发展正当时，人才都去哪儿了？
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R&S先进IC测试方案
發表于：2017/1/13 下午6:58:00
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4年26座!半导体晶圆厂数在中国拔地而起
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elmos推出汽车级新一代非接触式接近检测和手势识别器件
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集成电路等重大专项提速
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10年追“芯”路 “中国存储器航母”终起航
發表于：2017/1/11 上午6:00:00
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深圳市微纳集成电路与系统应用研究院获得 CEVA 音频/语音 DSP授权许可
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安森美半导体和Hexius半导体扩展
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被大陆疯狂挖角 台湾IC产业巅峰时代要过去了吗
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中国芯的机会在新兴市场
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半导体占据绝对优势 美国仍不放心中国
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美国盯上中国芯片行业 称已对美国国家安全造成威胁
發表于：2017/1/9 上午6:00:00
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集成电路产业发展迅猛 却存在诸多保护难题
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中国突破半导体新工艺 先要从这位美籍华人讲起
發表于：2017/1/5 上午6:00:00
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中国集成电路扩建之后 降低成本是关键
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详解CCD和CMOS的区别及主要硬件技术指标
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