當你早上醒來，只要一個口令，機器人就幫你煮好咖啡；早餐后，無人駕駛車早已規劃好路線并安全載你抵達公司；AR讓遠程工作恍若在身邊……技術讓這一切智慧應用已在路上，集成電路（芯片）則將成為這些智慧應用的新核心。

“人體細胞群可組成計算機，利用DNA甄別疾病信號。”在中國臺灣半導體產業協會理事長、鈺創科技董事長盧超群看來，科技多元化應用革命到來。

人工智能芯片讓英偉達在去年獲得了業績與市值雙豐收。在硅谷，人工智能芯片已經成為半導體最熱的投資領域。機器視覺、生物識別（指紋識別、人臉識別、視網膜識別、虹膜識別、掌紋識別）、遺傳編程，人工智能正在逐步落實到應用中，推動機器人、自動駕駛（智能汽車）、大數據等飛速發展。作為A股人工智能龍頭，科大訊飛表示人工智能還是要從芯片上突破，并已投資了一家人工智能芯片公司；全志科技致力于為人工智能提供基礎計算平臺、“SoC+”完整解決方案，其人工智能芯片包括低功耗的“SoC+”方案、語音識別芯片、基于圖像技術的視覺智能芯片。

集成電路正在扮演科技多元化應用的智能核心。盧超群認為，實時視頻流、VR/AR、無人機、3D打印、智能汽車、智能家居，在這些應用革命的背后，是功能更加強大、體積更小、功耗更低的集成電路。

新材料和新工藝的應用使得集成電路可沿著摩爾定律繼續前行。在盧超群看來，每次摩爾定律似乎走不下去的時候，都會有新的材料、工藝出現，使得集成電路繼續遵守摩爾定律發展。“硅世代1.0情況下，只需要縮小線寬即可使得集成電路遵守摩爾定律發展；到了硅世代2.0（28nm以下）則改為采用面積微縮法則促成摩爾定律有效；硅世代3.0創新采用體積微縮法則；硅世代4.0現在到來，硅和非硅異質性整合，加上微縮脹法則、納米級系統設計，將創新‘類摩爾定律’衍生巨大商機，這將引領半導體產業繼續遵守摩爾定律走到2045年。”

先進封裝正在幫助集成電路實現更強大的功能、更低的功耗、更小的體積。3D晶圓級系統封裝正在深刻改變集成電路，晶圓級封裝備受各大封裝廠商青睞。臺積電總經理羅鎮球介紹，臺積電推出2.5D的CoWoS（晶圓基底封裝，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封裝，Integrated Fan Out）晶圓級封裝技術，使得封裝尺寸更小；長電科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圓級封裝）出貨量超過15億顆。