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集成电路
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为摩尔定律续命:在计算机芯片布线加入石墨烯
發表于:2017/2/23 上午5:00:00
中国集成电路知识产权联盟分中心落户晋江
發表于:2017/2/23 上午5:00:00
扭转“两头在外”处境 中国IC产业结构亟需调整
發表于:2017/2/22 上午6:00:00
透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势
發表于:2017/2/22 上午5:00:00
昆山出台多项举措促集成电路产业发展
發表于:2017/2/20 上午5:00:00
中国3D NAND存储器研发项目取得新进展
發表于:2017/2/17 上午6:00:00
京津冀集成电路产业集群初步成形
發表于:2017/2/17 上午5:00:00
中芯长电3D芯片集成加工二期集中开工 总投资达 80亿
發表于:2017/2/17 上午5:00:00
华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番
發表于:2017/2/16 下午8:04:00
走近大陆晶圆代工龙头 全面解读中芯国际
發表于:2017/2/15 上午5:00:00
兆易创新拟收购北京矽成
發表于:2017/2/15 上午5:00:00
格芯在成都建12英寸晶圆生产线 能否革新晶圆代工格局
發表于:2017/2/14 上午5:00:00
投资300亿 紫光IC国际城项目正式开工
發表于:2017/2/14 上午5:00:00
紫光国芯的“雄伟宏图”为何屡屡受阻
發表于:2017/2/14 上午5:00:00
汽车芯片市场前景光明 “中国芯”蓄势待发
發表于:2017/2/13 上午5:00:00
西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工
發表于:2017/2/11 下午8:13:00
红米魅蓝涨价背后的半导体游戏“芯”规则
發表于:2017/2/11 上午5:00:00
标的公司因侵权被诉 上海贝岭收到上交所问询函
發表于:2017/2/10 上午6:00:00
未来三年全球半导体资本支出预测
發表于:2017/2/10 上午6:00:00
比5G快10倍的太赫兹技术或将2020年问世
發表于:2017/2/10 上午6:00:00
半导体发展史观察:在分拆和并购中前行
發表于:2017/2/10 上午5:00:00
2014-2016中国IC设计企业排名:剧烈变化中
發表于:2017/2/10 上午5:00:00
新型阻变存储器有望进入主流市场
發表于:2017/2/10 上午5:00:00
Dialog公司携手Energous公司推出WattUp RF无线充电发射端IC
發表于:2017/2/9 下午8:15:00
资本助力腾飞在望 国内集成电路产业格局迎变革
發表于:2017/2/9 上午5:00:00
紫光砸重金增持中芯股份 并购计划却被阻
發表于:2017/2/9 上午5:00:00
先进半导体公告人事变动:武汉新芯前COO出任CEO
發表于:2017/2/8 上午6:00:00
自研芯片让小米更独立 松果何时能追上麒麟
發表于:2017/2/8 上午5:00:00
集群效应显现 我国半导体产业黄金期已至
發表于:2017/2/8 上午5:00:00
盘点2016年中国集成电路的十件大事
發表于:2017/2/4 上午9:49:00
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