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IC走过60年，没有他就没有我们今天的科技
發表于：2018/9/16 下午7:35:40
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江集成电路离硅谷还有多远？
發表于：2018/9/15 下午10:06:34
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华为第一颗芯片诞生前后
發表于：2018/9/15 下午9:23:57
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重回27年前 华为第一颗ASIC芯片是这样诞生的
發表于：2018/9/14 上午5:00:00
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又一座12寸晶圆厂动工 武汉弘芯半导体想卖给谁
發表于：2018/9/14 上午5:00:00
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紫光集团作为校企改革先锋，实现市场化变革将有利于提升竞争力
發表于：2018/9/11 上午6:00:00
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芯片市场一片火热 这些巨头公司都在忙啥
發表于：2018/9/11 上午5:00:00
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【芯城市】无锡：从“芯”出发，全产业链发展格局渐成
發表于：2018/9/10 下午10:43:12
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深圳坪山将出台集成电路专项发展政策，支持第三代半导体
發表于：2018/9/10 下午10:38:52
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IC发明60周年，下一波半导体发展的关键技术是
發表于：2018/9/7 下午1:00:00
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中国集成电路需求强势增长，测试设备紧跟其步伐
發表于：2018/9/7 上午10:02:02
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台湾芯片人才在大陆赚的钱抵在台湾十年
發表于：2018/9/6 上午5:00:00
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台湾芯片工程师跳槽大陆原因曝光：大陆敢于烧钱
發表于：2018/9/6 上午5:00:00
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紫光集团股权大调整：清华系转让36%股权 赵伟国仍持股49%
發表于：2018/9/5 下午2:22:22
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KLA-Tencor宣布推出Kronos? 1080和ICOS? F160检测系统：拓展IC封装产品系列
發表于：2018/9/3 下午8:29:40
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深圳坪山将建第三代半导体产业集聚区
發表于：2018/8/31 下午5:43:24
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于燮康：我国已成为全球集成电路增长最快的市场
發表于：2018/8/31 下午5:33:28
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三安集成业务进展顺利，14家客户89种产品已量产
發表于：2018/8/31 下午5:31:14
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砥砺前行，武汉新芯再出发，二期投资17.8亿美元
發表于：2018/8/31 下午5:29:45
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芯思想：8月份中国晶圆制造线进展
發表于：2018/8/31 下午5:28:07
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合肥高新区集成电路支持政策再升级
發表于：2018/8/31 下午5:21:15
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国产FPGA的挑战与机遇
發表于：2018/8/31 下午5:17:21
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芯恩签约集成电路石英掩模基板项目
發表于：2018/8/31 下午5:01:10
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国家大基金总裁丁文武：国内集成电路发展仍三块短板，核心技术要靠自己！
發表于：2018/8/27 下午11:00:07
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重庆市成立500亿产业基金，企业最高可获500万补助！
發表于：2018/8/27 下午10:59:01
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SEMICORE烁科品牌发布，誓做中国半导体核心装备领域扛鼎者
發表于：2018/8/27 下午10:52:15
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蔡南雄：论董明珠做集成电路
發表于：2018/8/27 下午10:31:37
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董明珠芯片团队成立：格力电器10亿元注册集成电路子公司
發表于：2018/8/26 上午6:00:00
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紫光赵伟国：明年量产64层128G的存储器
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SEMI推动国际半导体厂商组团参展中国国际进口博览会
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