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重磅！国务院部署集成电路和软件产业发展，关注相关上市公司
發表于：2019/5/10 上午6:00:00
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华为与京东方强强联手，剑指三星
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负债2000亿，负债率超过70%，紫光集团的“野心”过度膨胀了
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对中国2000亿美元商品征收25%关税：特朗普政策将倒逼国产IC发展
發表于：2019/5/7 上午6:00:00
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迟迟不见成效，石墨烯还能叫“材料之王”？
發表于：2019/4/28 下午1:35:10
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赛灵思刘竞秀：人工智能计算的加速引擎
發表于：2019/4/19 上午6:00:00
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中国模拟IC迎来发展新机遇
發表于：2019/4/16 上午6:00:00
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ISPSD推进功率半导体技术发展之旅
發表于：2019/4/12 下午8:30:30
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依靠人工智能，ASIC芯片市场涨幅显著
發表于：2019/4/8 上午6:00:00
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晶丰明源：主板IPO曾被否 产品单一、毛利率低水平问题尚待解决
發表于：2019/4/5 上午6:00:00
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华为海思凭什么崛起成为芯片龙头企业
發表于：2019/4/5 上午6:00:00
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未来中国半导体产业或将迎来一种“新一代”本土化公司
發表于：2019/4/5 上午6:00:00
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华为将成亚洲最大半导体设计企业
發表于：2019/4/4 上午6:00:00
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今年12英寸晶圆厂将达121座：新增9座过半来自中国
發表于：2019/4/3 上午5:00:00
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中芯国际宣布出售旗下晶圆代工厂LFoundry，中科君芯接盘
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2019中国IC领袖峰会圆满落幕，设计成就奖获奖名单揭晓
發表于：2019/4/2 上午6:00:00
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2018年中国集成电路销售额解读
發表于：2019/3/30 下午8:24:51
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芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜
發表于：2019/3/30 下午8:22:25
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集成电路产业要发展，人才培养体制要改革
發表于：2019/3/30 下午8:17:43
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【SEMICON开幕演讲】张素心：开放 、创新、合作，中国的发展和全球业界的机会
發表于：2019/3/30 下午7:56:16
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芯思想SEMICON China观察
發表于：2019/3/30 下午7:51:58
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三维晶圆级先进封装技术的创新发展
發表于：2019/3/30 下午7:34:52
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美对多家中国公司发起337调查：步步高、海信、TCL等企业在列
發表于：2019/3/29 上午6:00:00
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美对多家中国公司发起337调查：步步高系全躺枪！
發表于：2019/3/28 下午10:44:00
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第二批科创板上市审核受理名单出炉：科大国盾/虹软等8家企业在列！
發表于：2019/3/28 下午10:40:13
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和舰芯片申报科创板，为亏损企业“打个样”
發表于：2019/3/26 上午6:00:00
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全球产业变迁和转移的规律
發表于：2019/3/24 下午8:22:29
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全球TOP15半导体设备厂商排名出炉
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全球核电池技术进展初探
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發表于：2019/3/19 上午6:00:00
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