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中国集成电路的力量 晋华存储器竣工倒计时
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物联网市场发展迅速 中国芯片厂商怎么走
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国产模拟IC企业出路 聚洵半导体科技运放产品靠质量破局
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中国半导体的机会在哪里？
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恩智浦全力进军中国物联网市场 新款i.MX RT处理器有啥看点
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首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片亮相 “一岁”的芯翼怎么做到的
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浸没式光刻工艺中显影缺陷模型成功建立
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芯片国际棋局：全球半导体产业调查之日本篇
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三星为何将提升芯片代工市场份额的希望放在中国市场
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一文带你看透中国集成电路发展状况
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华润微电子中国总部落户上海，冲击功率与模拟产品的世界第一方队
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首届中国研究生创“芯”大赛助力中国集成电路人才培养
發表于：2018/6/12 下午10:32:07
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工程领域学者的成名，需对工业届有所贡献（SPICE与Don Pederson）
發表于：2018/6/12 下午10:00:25
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家电巨头转战半导体产业，能否承受巨额研发投入之重
發表于：2018/6/10 下午9:44:26
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要让“西安的IC”成为“全球话事人”
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纯度99.999999999％！国产电子级多晶硅量产
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张忠谋：大陆半导体进步虽快 仍落后台积电5-7年
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台积电明年试产5nm 晶圆代工制程技术领先
發表于：2018/6/7 上午5:00:00
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张忠谋称大陆半导体进步快仍落后台积至少5年
發表于：2018/6/7 上午5:00:00
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“中国芯”遇到了哪些问题
發表于：2018/6/7 上午5:00:00
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红外传感器与物联网的相辅相成
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注册资金1000亿 紫光国芯集成电路成立工作进行中
發表于：2018/6/4 上午5:00:00
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粤创集团签约在徐州建设COF载带及芯片生产基地项目
發表于：2018/6/4 上午5:00:00
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芯片能耗1000倍降低将成为主要研究方向
發表于：2018/6/4 上午5:00:00
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改变中国FPGA发展现状，我们还能做些什么？
發表于：2018/5/31 下午10:04:07
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全球FPGA发展概况 中国的FPGA水平如何
發表于：2018/5/31 下午9:42:40
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紫光同创FPGA产品又斩获一项行业重量级奖项
發表于：2018/5/31 下午9:19:43
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无锡发力集成电路设计业 带动集成电路产业整体冲千亿
發表于：2018/5/31 上午5:00:00
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紫光与360战略合作 打造芯片等安全生态链
發表于：2018/5/30 上午5:06:00
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协同创新引领集成电路产业升级，近8000万大单抢筹3股
發表于：2018/5/29 上午5:00:00
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