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陶氏针对无铅凸点电镀推出全新 SOLDERON™锡-银电镀液
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2014年中国（成都）电子展
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高交会电子展：纵观全球电子产业局势，把脉细分市场走向
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中国商务部对美韩产多晶硅展开反倾销调查
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电子信息产业西进势头正劲
發表于：2012/5/23 下午3:22:24
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陶氏电子材料为市场注入先进 LED 材料产品组合
發表于：2012/3/22 上午8:55:59
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进
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空气产品公司任命Stephen Jones为中国区总裁以推动未来中国业务的增长
發表于：2011/8/29 下午5:49:10
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全球品牌绕线设备，磁性材料，绝缘材料展 CWIEME 进入中国
發表于：2011/8/29 下午12:22:36
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空气产品公司与中国地质大学携手合作加快新一代电子材料的开发速度
發表于：2011/8/24 下午12:46:12
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新方法大幅缩短有机半导体材料研发时间
發表于：2011/8/23 上午11:30:08
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光伏产业价格跳水，中国产晶硅组件一年降价20%
發表于：2011/7/25 上午12:00:00
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美开发出能按需储存和释放太阳热能的新材料
發表于：2011/7/22 上午11:30:04
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多家风电企业因稀土价格猛涨成本急升停产
發表于：2011/7/22 上午11:30:04
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太阳能碳纳米管染料或取代电池
發表于：2011/7/21 上午12:00:00
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IC Knowledge称FDSOI制程总体费效比优于体硅
發表于：2011/7/19 上午11:30:09
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
發表于：2011/7/19 上午12:00:00
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晶硅薄膜效率创16.3%新纪录
發表于：2011/7/15 上午12:00:00
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IBM用石墨烯制成混频器IC，将用于模拟电路
發表于：2011/7/14 上午12:00:00
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新型塑料薄膜保护太阳能板防水替代玻璃
發表于：2011/7/7 上午12:00:00
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光伏发电市场启动 多晶硅价格有望反弹
發表于：2011/7/5 上午11:30:08
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用远程磷光体扩展LED光的范围
發表于：2011/6/30 上午12:00:00
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材料对微波电缆性能的影响
發表于：2011/6/22 上午12:00:00
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液晶材料的发展趋势
發表于：2011/6/3 上午12:00:00
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陶氏电子材料凭借供应有机金属产品和卓越的客户支持荣获晶元光电首度颁发的卓越供应商奖
發表于：2011/5/9 下午4:38:40
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半导体材料全面喊涨
發表于：2011/5/9 上午11:37:40
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电子化学行业产能向国内转移是大势所趋
發表于：2011/4/28 上午12:00:00
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晶圆代工可能很快出现大规模供过于求
發表于：2011/4/18 上午12:00:00
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矿用通信电缆的识别和长度标记概述
發表于：2010/10/30 上午12:00:00
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恰当选择节能灯及日光灯整流器用振荡磁环
發表于：2010/9/2 上午10:56:17
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