美國IBM公司利用以石墨烯作通道的晶體管（GFET）等制成了混頻器IC。從GFET的形成、層疊到電感器和布線的集成，均在晶圓上一次性制成，首次展現了采用石墨烯的IC量產的可能性。

　　此次制成的混頻器IC因尺寸非常小，顯示出了其特性溫度依存性小，而且可在10GHz的大帶寬工作等出色性能。IBM稱今后的目標是將GFET混載于更復雜的電路中。

IBM以前制作的GFET的示意圖（點擊放大）

　　在SiC基板上外延生長

　　混頻器是無線通信中用于調制頻率的電路。此次的混頻器IC由1個柵極長為550nm的GFET、2個電感器以及4個端子焊盤等組成（圖1）。試制芯片的尺寸約為900μm×600μm。

　　試制時，首先用熱分解法令石墨烯膜在SiC基板上外延生長。具體為，把SiC基板的表面加熱至1400℃，只令Si從表面2～3層的SiC結晶中脫離出來。剩下的C會自動形成石墨烯膜。該石墨烯膜顯示出n型半導體的特性。

圖：GFET和電感器混載于一枚芯片上（點擊放大）

　　圖中展示了IBM開發的混頻器IC。在利用熱分解法形成石墨烯后，依次制作布線層的源漏電極、柵極電極及電感器。柵極長為550nm，通道寬度為30μm。

　　在該石墨烯膜上制作掩模，使用基于電子光束（EB）的光刻技術在石墨烯膜上形成圖案。然后，層疊源漏電極。在形成作為柵極絕緣膜的Al2O3后，形成柵極電極。接著通過使用墊片疊加Al層，以EB加工成電感器。

　　在評價此次的試制品時，確認了其可按照設計工作。即輸入4GHz的局部振蕩（LO）頻率和3.8GHz的模擬信號時，輸出了這兩種頻率的和7.8GHz及差200MHz。

　　此次混頻器IC使用了高價的SiC基板，這是其實用化所面臨的主要課題。不過，與使用GaAs、工作頻率為幾GHz的混頻器IC產品相比，還是有其優勢的。因為現有混頻器IC無法混載電感器，需要外置被動部件。