據多家市場分析機構指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過于求情況。

臺積電(TSMC)、 Globalfoundries 、三星(Samsung)和聯電(UMC)增加了太多晶圓廠產能。“晶圓代工市場正在積極推動的晶圓廠擴張計劃，很可能在2011年底或2012年初導致晶圓代工市場出現供過于求的局面，”市場分析公司 Gartner 稍早前在一份研究報告表示。

匯豐銀行(HSBC)同意這個看法。另一家公司 IBS Inc.則針對臺積電、 Globalfoundries 、三星和聯電進行了詳細的晶圓代工產能分析。“從分析中得出的結論是，在2011下半年，2012下半年甚至到2013年，將會出現大規模的產能過剩，”IBS總裁Handel Jones說。

“這是公司試圖獲得更高市占率和對總需求過于樂觀的典型例子。產能大幅擴充，但需求的成長卻相對緩慢，”他表示。”這些公司很可能經歷產能過而導致的損失。”

2011下半年，IBS預估總晶圓需求量約為每個月127,000片晶圓。但該公司也警告，屆時業界可供給產能可能會達到262,000片/月。這當中包括45/40nm、32/28和22/20nm等技術。

IBS預估，在2011下半年，對45/40nm的總需求為109,000片晶圓/月，但屆時可供給產能將達到145,000片晶圓/月。同時間對32/28nm的總需求為18,000片晶圓/月，但屆時可供給產能將達到100,000片晶圓/月。而同一時間，業界對22/20nm的總需求尚未出現，但屆時可供給產能將達到17,000片晶圓/月。

不要指望代工廠會放緩資本支出。而且也不要期望良率會大幅改進。“繼臺積電將2011年的預算提高35%后，Samsung LSI宣布提高了42%，而 GlobalFoundries 的資本支出也提高一倍，直到2012年，我們都沒有看到代工廠的競爭有趨緩跡象，”Barclays Capital分析師C.J.Muse在一份報告中指出。

在此同時，目前的代工市場的變化也難以捉摸。“雖然臺積電和聯電的第一季銷售情況都符合分析師的預期，但這些分析師的預測普遍偏低，”VLSI Research公司指出。

該報告指出，臺積電在第一季的銷售比上一季下降4%，但比去年同期成長14%。聯電的銷售疲軟，比上一季下降10%，只比去年同期成長5%。但更重要的，臺積電對今年的前景看法也從樂觀改變為較謹慎。該公司修正了今年度非揮發性內存IC產品線的預測，從之前的7%成長幅度下修到4%，并聲稱由于日本地震和中國通膨以及歐洲債信危機等影響，第二季需求將持續放緩。然而，盡管對前景看法有所修正，臺積電仍堅持其2011年的資本支出計劃。

據VLSI Research表示，代工廠的態度趨向謹慎。這些代工廠的終端客戶──亞洲的OEM業者們，在第一季的營運成績好壞參半。領先的筆電ODM廠商在第一季衰退了12%，但這比預期略好一些。手機公司該季衰退了7%，不過這也比10%的季節性衰退略好。不過，在顯示領域，由于疲軟的ASP和3D電視的失敗，銷售情況也低于預期。