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7家半导体公司集体减持 套现近127亿
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中芯国际与华虹集团成立合资公司
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又一日本半导体材料大厂宣布涨价30%
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以“芯科技”推动“智升级” 汉高携创新材料解决方案亮相Semicon China 2026
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中国科学院团队研发出新柔性材料
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我国科学家突破柔性热电材料技术
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日本大厂电子材料全线涨价 涵盖多款PCB关键原材料
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清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈
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Intel公布三大全新晶体管材料
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从传统到环保型三防漆 解读电子防护应用的新选择
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信越化学宣布进军半导体制造设备市场
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“无器件，不产品”，基础电子元器件发展前景广阔
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国内半导体材料产业跨越式进步，需要什么？
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默克宣布投资打造全新综合性“默克电子科技中国中心”
發(fā)表于：2020/11/8 上午9:35:21
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11个重点项目签约落户，合肥半导体材料产业园揭牌
發(fā)表于：2020/9/16 下午10:50:00
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汉高电子材料携创新解决方案亮相SEMICON China 2020
發(fā)表于：2020/7/1 下午3:46:00
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可用于电动汽车驱动系统的高性能激光焊接新材料
發(fā)表于：2019/12/16 下午8:07:12
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号外号外！深圳先进电子材料国际创新研究院正式落户宝安
發(fā)表于：2019/6/4 下午10:34:59
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元件分销转型升级样本 世强元件电商获2017中国智造金长城奖
發(fā)表于：2017/12/25 下午7:18:33
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联华林德在台湾两处工厂新增电子材料的投资
發(fā)表于：2017/9/14 下午12:46:51
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科学家制出可拉伸全橡胶电子器件
發(fā)表于：2017/9/13 下午2:13:04
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“十三五”时期LED照明产业如何发展
發(fā)表于：2016/3/10 上午8:00:00
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陶氏荣获 2015 年台湾积体电路制造公司（台积电）杰出供应商奖
發(fā)表于：2015/12/21 下午8:53:00
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科学家将石墨烯制造成本降低100倍
發(fā)表于：2015/11/24 上午8:00:00
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中国碳化硅材料重大突破：雷达技术媲美美军
發(fā)表于：2015/7/13 上午7:00:00
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2015年半导体制造设备市场将成长15.2%
發(fā)表于：2014/12/16 下午2:53:51
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Littelfuse推出超低电容TVS二极管阵列，提供优于其他解决方案的箝位性能和ESD保护
發(fā)表于：2014/12/9 下午3:29:40
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搭载英飞凌“芯”的全国首例互联互通金融IC卡正式发行
發(fā)表于：2014/11/28 下午3:57:07
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霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能
發(fā)表于：2014/9/28 下午8:30:59
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霍尼韦尔电子材料获三星奥斯汀半导体嘉奖
發(fā)表于：2014/5/23 下午1:54:54
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