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盛美半导体设备（上海）有限公司发布无应力抛光集成（iSFP）设备
發表于：2011/10/27 下午1:48:25
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台积28纳米量产 跑赢同业
發表于：2011/10/25 下午5:12:19
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全球晶圆制造产能统计报告出炉 统计基础生变成遗憾
發表于：2011/10/25 上午11:30:05
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3D封装TSV技术仍面临三个难题
發表于：2011/10/13 下午4:21:19
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泰国洪灾对安森美半导体的影响
發表于：2011/10/12 下午3:58:06
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SEMI发布硅晶圆出货量预测报告
發表于：2011/10/12 下午1:36:56
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X-FAB认证Cadence物理验证系统用于所有工艺节点
發表于：2011/10/11 下午4:45:39
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IBM英特尔三星等投资44亿美元发展芯片技术
發表于：2011/9/28 下午7:59:37
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东芝半导体业务新战略，致力BSI型CMOS传感器
發表于：2011/9/27 下午2:50:19
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市场乏力 更多DRAM制造商加入减产行列
發表于：2011/9/20 上午12:00:00
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2011年半导体产业资本支出创最高纪录
發表于：2011/9/10 上午11:30:10
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IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳
發表于：2011/9/9 上午12:00:00
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IR 推出可靠的超高速 1200 V IGBT可显著降低开关及传导损耗，提升整体系统效率
發表于：2011/9/6 下午4:56:01
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英国曼彻斯特大学研究新材料 导电率比硅高30倍可用于制造超高速芯片
發表于：2011/8/22 上午10:37:54
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
發表于：2011/8/18 下午2:25:48
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美国斯坦福大学开发纳米电路剥离工艺 可将电路移植至任意材质衬底
發表于：2011/8/8 上午10:46:37
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
發表于：2011/7/19 上午12:00:00
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东芝与Sandisk共庆300mm级NAND闪存工厂Fab 5在日本正式投产
發表于：2011/7/14 上午11:14:05
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中微公司发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备
發表于：2011/7/12 下午3:32:39
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德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光
發表于：2011/7/7 上午11:36:56
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从2012年开始，DRAM产业削减成本的步伐将会放缓
發表于：2011/7/6 上午11:38:46
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2011年全球半导体资本设备支出将增10.2%
發表于：2011/6/17 上午10:12:04
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安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
發表于：2011/6/8 上午10:26:58
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步上DRAM产业规模竞赛后尘 晶圆代工决胜18寸厂
發表于：2011/6/7 上午10:11:16
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Globalpress：“互联”推动市场需求
發表于：2011/5/31 上午12:00:00
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张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”
發表于：2011/5/26 下午3:03:24
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NAND Flash大厂积极制程转换 下半年20纳米当道
發表于：2011/5/12 上午8:41:29
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苹果三星交恶 英特尔想分一杯羹
發表于：2011/5/6 下午2:55:04
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中国大陆太阳能电池破1美元创低价
發表于：2011/4/28 上午12:00:00
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8/12寸产线加速推动LED开启大晶圆时代
發表于：2011/4/21 上午12:00:00
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