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中芯国际2012年技术研讨会于上海揭幕
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英特尔资助尼康研制半导体制造新设备
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首座450mm晶圆厂2017年投产
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三星电子野心勃勃：图谋晶圆代工霸业
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瑞萨电子与台积电联手打造微控制器的生态系统
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中芯采用Mentor Calibre PERC产品
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及更尖端工艺的3D芯片堆叠
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AMD顶级晶圆厂首次破例参观
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Luxtera和意法半导体（ST）实现量产硅光电解决方案
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10年内微缩至5nm没问题
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台积电12英寸晶圆产能超三星
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DIGITIMES Research：尔必达申请破产保护 台厂将面对三星更强力挑战
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美光与尔必达合并可能震动DRAM市场
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华虹NEC采用SpringSoft Laker与Verdi系统 加速建立PDK及芯片验证环境
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欧洲硅谷半导体科技厂商Alpsitec看好中国市场
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意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
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半导体晶圆的生产工艺流程介绍
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中芯国际荣获高通公司供应商奖
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高品质LED产品是怎样炼成的
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
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LM4702高保真功放器件的设计原理
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TowerJazz参考设计流程2.0全面认证Cadence混合信号解决方案及工艺设计包
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良率和需求让28纳米制程遭受挑战
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半导体业财报出炉未来谨慎乐观
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Crossing Automation扩展450mm产品组合
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半导体设备业过寒冬 仰赖晶圆代工厂先进制程投资
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