作為少數被邀的幾家媒體代表之一，最近收到來自德州儀器公司的邀請函，有幸參加了RFAB—德州儀器旗下新開的在半導體工業首家300-mm模擬晶圓廠，并為全球首家通過LEED（LowEnergyElectronDiffraction，是美國民間綠色建筑認證獎項）認證的晶圓廠。
RFAB最初在2004年正式破土動工，并于2007年竣工。但是，該晶圓廠足足延遲閑置了兩年多，直至德州儀器遇到性價比非常高的收購—因為閃存芯片廠商QimondaAG宣布破產，整條300-mm設備產品線以非常低的折扣價率，只有1.725億美元，德州儀器便順利收購該產品線。
據PaulJamesFego，德州儀器技術與制造全球副總裁表示，如果沒有Qimonda設備收購案的話，RFAB到現在可能就只有一條200-mm產品線模擬晶圓廠。“我們擁有硬件設施建設，我們便擁有設備儀器的機會，”他說，“我們當時便已意識到，300-mm將會是未來的主宰。”
在2009年9月幾周內，德州儀器通告300-mm模擬產品晶圓廠將正常營業，當時，Qimonda的設備已經被運到德州的Richardson市，距德州儀器總部和Dallas晶圓廠集中地也就只有幾英里。TomWeichel，RFAB晶圓廠經理。（Weichel說，在RFAB辦公室的內部，甚至連家具或辦公設施都是來自于Qimonda）。
在上一年，RFAB已經實現全面生產。晶圓廠的所有設施，包括占地25萬平方英尺的凈化室，目前產能在350片晶圓每天，將在2011年底實現600到700片日均產能，據德州儀器發言人宣稱。
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