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12英寸建厂，中国应当冷思考
發表于：2015/1/6 上午10:49:10
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全球前十大半导体厂营收排行榜：高通进三甲 联发科大跃进
發表于：2014/12/26 上午9:05:32
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大陆叫停LED补贴政策 或将催生芯片“二度”洗牌
發表于：2014/12/24 上午9:19:57
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陈少民被任命为武汉新芯CBO
發表于：2014/12/19 上午11:10:01
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中芯国际深圳厂正式投产
發表于：2014/12/19 上午8:55:54
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华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术
發表于：2014/12/16 下午4:50:27
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中芯国际通过对Synopsys IC Validator 用于核签物理验证的认证
發表于：2014/11/4 下午8:54:08
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盛美TSV VIA清洗新突破
發表于：2014/10/28 下午3:18:07
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中芯国际与阿斯麦签订4.5亿欧元批量购买协议
發表于：2014/10/28 上午9:20:58
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赛普拉斯和华力微电子展示可工作的 采用55纳米嵌入式闪存IP的硅光电池
發表于：2014/9/2 下午3:04:25
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安捷伦和 Cascade Microtech 宣布合作以提高晶片级测量效率
發表于：2014/6/11 下午2:07:12
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霍尼韦尔推出半导体封装新材料
發表于：2014/3/7 上午9:40:41
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德州仪器宣布收购中国成都UTAC厂房 成都将成为德州仪器唯一的集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地
發表于：2013/12/20 上午10:07:13
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陶氏针对无铅凸点电镀推出全新 SOLDERON™锡-银电镀液
發表于：2013/12/6 下午4:53:36
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全新的自动化在线多项目晶圆（MPW）报价系统提供即时报价
發表于：2013/10/8 下午3:23:19
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电源管理IC扮新动能，世界Q4营运有望逆势持稳
發表于：2013/8/7 下午3:42:35
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集中火力攻FinFET 联电确定不玩20纳米
發表于：2013/7/31 下午4:20:57
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12寸晶圆需求大 台积受惠
發表于：2013/7/8 下午4:46:13
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
發表于：2013/6/27 下午2:23:57
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
發表于：2013/6/21 下午3:52:45
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德州仪器宣布将于中国成都建立其下一个封装测试基地
發表于：2013/6/8 上午9:39:25
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Xilinx与台积电联手16FinFET工艺 欲打造最快上市的最高性能FPGA器件
發表于：2013/5/30 上午10:25:06
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手机芯片加速整合 3D IC非玩不可
發表于：2013/5/24 下午3:44:09
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有关单片型3D芯片集成技术与TSV的技术研究
發表于：2013/5/16 下午4:42:31
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Aptina与LFoundry携手规划CMOS成像未来
發表于：2013/5/15 下午4:30:32
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IGBT厂商开拓新市场，低电压应用成为目标
發表于：2013/5/10 下午2:40:13
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应材：未来5年半导体产业变迁 比过去15年还多
發表于：2013/5/2 下午3:36:09
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纯晶圆代工产业前景闪耀
發表于：2013/4/18 下午4:36:39
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国内首颗可量产并具自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片
發表于：2013/4/12 下午4:22:59
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太阳能双反政策或照亮中国多晶硅业前进之路
發表于：2013/1/15 上午12:00:00
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