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大陆晶圆代工厂下一场攻坚战：28nm工艺
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英飞凌收购科锐Wolfspeed恐破局
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前景不容乐观 传联发科10nm芯片遭小米退货
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走近大陆晶圆代工龙头 全面解读中芯国际
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格芯在成都建12英寸晶圆生产线 能否革新晶圆代工格局
發表于：2017/2/14 上午5:00:00
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台湾南部发生地震 哪些半导体工厂在此地
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德州仪器拓展Bluetooth 低功耗产品组合
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西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工
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机遇与挑战 2017的全球半导体究竟会发展成什么样
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紫光砸重金增持中芯股份 并购计划却被阻
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联电公布 2016 年Q4季财报
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“芯”圈地投资近万亿 半导体产业“大干快上”
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大手笔投资半导体产业 中国跻身一线行列可期
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四大因素导致半导体硅片供不应求
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2017年中国兴建晶圆厂支出金额将超40亿美元
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18寸晶圆之路渐行渐远 三大半导体厂态度迥异
發表于：2017/1/18 上午5:00:00
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18寸晶圆之路渐行渐远？
發表于：2017/1/17 下午10:40:00
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解读台积电2016年Q4财报 未来重“芯”何在
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大陆晶圆厂投资 2018年将突破百亿美元
發表于：2017/1/17 上午5:00:00
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2018年中国晶圆厂相关支出将破百亿美元
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晶圆代工领域中芯成长强劲
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全球晶圆代工厂最新排名出炉：台积电蝉联榜首
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台湾封测厂力成终止与紫光集团认股协议
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