在臺積電發表亮眼的全年財報后，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產業前十大業者營收表現與市占率數據。回顧2016年，全球純晶圓代工業者的總體營收正式突破500億美元大關，臺積電仍穩居龍頭寶座，營收規模為排名第二的GlobalFoundries的五倍以上，在全球純晶圓代工產業的市占率接近六成，成長率表現則與整體產業相當。值得注意的是，排名第四的中芯國際、以色列的TowerJazz與歐洲的X-Fab都展現出非常強勁的成長動能，營收成長率分別為31%、30%與54%。TowerJazz與X-Fab都屬于利基型晶圓代工業者，主力產品為射頻、類比與微機電系統（MEMS）晶圓代工。

展望未來，ICinsights看好晶圓代工將在半導體市場扮演更吃重角色。

晶圓代工客戶主要有兩種，一是無廠IC設計公司，二是整合元件制造商（IDM），這兩者蓬勃發展是晶圓代工廠自1998年來，蒸蒸日上的主要動能來源。除此之外，晶圓代工還受惠于有越來越多中型半導體公司包含超微、Avago（現稱Broadcom）等，過去幾年來都已轉型采用無廠商業模式。

臺積電穩居晶圓代工龍頭，去年營收成長11%至294.9億美元，市占率逼近六成（59%）。格羅方德（GlobalFoundries）營收成長10%、市占率維持在11%。第三名的聯電成長3%，市占率下滑1個百分點至9%。

緊追聯電之后的陸廠中芯，去年營收跳增31%，市占率進步一個百分點至6%。力晶（5346）營收僅成長1%，市占率持平在3%。

展望未來五年，ICinsight預測晶圓代工市場每年將以7.6%的復合成長率擴大，2021年將來到721億美元。

各地區晶圓代工產能：大陸市場成長最快

根據國際半導體產業協會（SEMI）的全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業最大的部門，在未來幾年可望持續領先。

在兩岸持續投資下，預料晶圓代工產能每年將成長5％，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片8寸約當晶圓，而臺灣更穩坐全球擁有最大晶圓代工產能的地區。

臺灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12寸的產能占全球晶圓代工產能比重55％以上。臺積電與聯電是臺灣晶圓代工產能的兩大推手。臺積電竹科12寸廠Fab 12第7期、中科12寸廠Fab 15第5及第6期正積極準備迎接10納米以下制程產能。聯電則持續擴充28納米產能，南科12寸廠Fab 12A廠第5期也準備投入14納米制程。

另一方面，晶圓代工產能全球第二的中國大陸則是成長最快的市場。2015年中國大陸整體晶圓代工產能為每月95萬片8寸約當晶圓，預計到了2017年底將增至每月120萬片，占全球晶圓代工產能將近20％。中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際目前正致力提升北京12寸廠Fab B1廠和上海12寸廠Fab 8廠等既有廠房的產能，同時該公司也正在提升新成立的北京12寸廠Fab B2廠與深圳8寸廠Fab 15廠產能。

中芯的擴充計畫同時包含了先進的28納米及40納米產能，以及技術成熟的8寸晶圓制程。其他擴大產能的業者還包括武漢新芯，旗下A廠產能將持續投入NOR Flash代工業務；上海華力也即將成立第二座晶圓廠，預計明年動工，2018下半年起可望開始投注產能。

未來幾年，臺灣的晶圓代工業者也將對中國大陸晶圓代工產能有所貢獻；今年稍晚聯電位于廈門的Fab 12X廠將開始投產，2017年有力晶合肥廠，臺積電南京廠則將在2018年上線，這三處廠房全面投產后，將帶來每月至少11萬片12寸晶圓的產能。

除了增加產能，先進制程的技術競賽也特別激烈。臺積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）都想在10納米以下技術節點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業者在未來幾年內持續投資，其中又以臺灣與中國大陸為最。