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光罩制造工厂落户厦门 完善集成电路千亿产业链
發表于：2017/6/10 上午6:00:00
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实力雄厚的晶圆代工龙头最近在做什么
發表于：2017/6/10 上午6:00:00
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将执行末位淘汰裁员计划 联发科：报道不属实
發表于：2017/6/9 上午9:00:00
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传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos芯片后端制程外包
發表于：2017/6/9 上午6:00:00
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半导体制造设备销售额创历史新高 大陆亟需解决高端设备缺失
發表于：2017/6/8 上午6:00:00
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全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪
發表于：2017/6/8 上午5:00:00
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指纹IC太火爆 8寸晶圆厂生产线全线满载
發表于：2017/6/8 上午5:00:00
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阻击台积电 三星加强代工业务
發表于：2017/6/8 上午5:00:00
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中国IC产业链日趋完善 向IDM模式挺进已成必然
發表于：2017/6/7 上午5:00:00
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IC十亿美元“资本支出俱乐部” 中芯名列第六
發表于：2017/6/7 上午5:00:00
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PC、手机市场都不给力 台湾半导体产业发展趋势如何
發表于：2017/6/6 上午6:00:00
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深圳IC设计业和IC制造业发展情况解读
發表于：2017/6/6 上午5:00:00
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半导体“十亿美元俱乐部”再扩容：增长至15家
發表于：2017/6/6 上午5:00:00
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掌握集成电路主动权 02专项硕果累累
發表于：2017/6/6 上午5:00:00
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台积电重返内存市场 瞄准MRAM和RRAM
發表于：2017/6/5 下午4:35:00
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集成电路反向分析争议大 究竟可不可取
發表于：2017/6/5 上午6:00:00
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企业“反向”研发芯片 法人因侵权获刑三年
發表于：2017/6/1 上午6:00:00
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存储“芯”动态：美光扩产广岛DRAM厂 三星拟扩充西安NAND Flash产能
發表于：2017/6/1 上午6:00:00
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200mm产能缘何出现危机
發表于：2017/6/1 上午6:00:00
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图解联发科20年的荣耀与里程碑事件
發表于：2017/5/30 上午6:00:00
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发展DRAM产品 合肥长鑫建12寸晶圆厂
發表于：2017/5/29 上午6:00:00
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传先进半导体股权存在变动可能
發表于：2017/5/29 上午6:00:00
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三星分拆晶圆代工业务 SK海力士考虑跟进
發表于：2017/5/29 上午5:00:00
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AI芯片市场火爆 IC设计服务厂商竞争力浅析
發表于：2017/5/28 上午5:00:00
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较劲台积电 三星最新工艺蓝图2020年推进4nm
發表于：2017/5/28 上午5:00:00
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艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系
發表于：2017/5/26 下午3:13:00
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或暂缓高端梦 联发科巩固中端市场更迫切
發表于：2017/5/26 上午6:00:00
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未来四年新建晶圆厂投资大陆占四成
發表于：2017/5/26 上午5:00:00
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中微半导体坚持自主创新 8年申请超过800件相关专利
發表于：2017/5/25 上午6:00:00
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格芯成都新工厂明年年初完工 2019年量产22FDX
發表于：2017/5/25 上午6:00:00
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