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石墨烯再立功 未来靠它能造出超薄音箱
發表于：2017/5/19 上午5:00:00
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石墨烯为半导体制造开辟新路径
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空气产品公司新工厂在重庆投产为中国首屈一指的液晶面板项目供气
發表于：2017/4/27 下午7:40:00
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石墨烯新型传感器效能更胜传统触控
發表于：2017/4/20 上午5:00:00
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后CMOS时代 Intel称有12种设想可降低产品功耗
發表于：2017/4/7 上午5:00:00
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芯片巨擘一反常态：Intel称摩尔定律依然有效
發表于：2017/4/6 上午5:00:00
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震惊 Intel在1平方毫米中塞下1亿晶体管
發表于：2017/4/5 上午6:00:00
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始于1971 回顾英特尔CPU这一路走来的印记
發表于：2017/4/5 上午5:00:00
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EDA行业及这三大EDA工具厂商你了解多少
發表于：2017/3/6 上午5:00:00
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投入or等待 中国集成电路产业能否“换道超车”
發表于：2017/3/1 上午6:00:00
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德州仪器CTO：浅谈智能楼宇的未来
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保障信息安全 芯片设计制造全过程国产化势在必行
發表于：2017/2/28 上午5:00:00
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日研究团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET
發表于：2017/2/24 上午6:00:00
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FinFET之父胡正明谈人才培育
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“摩尔定律”接近物理极限 未来属于光子芯片
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台积电抢跑7nm制程 EUV准备好了吗
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1nm晶体管 半导体材料2016创新总结
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中国IGBT市场现状分析及全球市场规模预测
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瑞萨电子宣布开发出全球首款鳍状MONOS闪存单元
發表于：2016/12/18 下午7:54:00
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可自我修复的晶体管 有望变革太空探索方式
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纳米线晶体管能自我修复 有助研制单芯片飞船
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“石墨烯之父”发现了更好的半导体材料
發表于：2016/11/30 上午9:34:00
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碎片化的物联网时代 您准备好迎接这些苛刻的挑战了吗
發表于：2016/11/24 下午5:05:00
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新技术支持 越来越多的手机都在用“中国芯”
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全球首个无半导体的微电子器件问世
發表于：2016/11/16 上午9:29:00
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常见的四大类半导体工艺材料解析
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苹果的OLED计划 葫芦里卖的什么药
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艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2017年多项目晶圆制造服务计划
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详细阐述 一个技术员眼里的芯片设计
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