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EPC公司推出功率系统设计开发板EPC9083
發表于:2017/8/29 上午5:00:00
QORVO全新碳化硅基氮化镓放大器
發表于:2017/8/15 下午9:09:14
人工智能最佳伙伴?光学芯片是也
發表于:2017/7/15 上午6:00:00
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發表于:2017/7/15 上午6:00:00
恩智浦突破固态射频能量极限
發表于:2017/7/11 下午9:31:00
人工智能为晶圆制造带来新十年
發表于:2017/7/7 上午5:00:00
我国石墨烯产业仍处在概念导入期
發表于:2017/7/7 上午5:00:00
谁能扛起芯片产业的远大前程
發表于:2017/7/5 上午5:00:00
IBM宣布用最新工艺制造5纳米芯片
發表于:2017/7/4 上午5:00:00
“硅谷”变“碳谷”?IBM打造出世界最小晶体管
發表于:2017/7/3 下午3:47:00
我国石墨烯太赫兹外差混频探测器研究获进展
發表于:2017/7/3 上午5:00:00
中国芯守护高铁“命脉”
發表于:2017/7/3 上午5:00:00
英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块
發表于:2017/6/30 下午8:33:00
模电学习的两个重点 场管及运放
發表于:2017/6/30 下午3:51:00
对更高功率密度的需求推动电动工具创新解决方案
發表于:2017/6/14 下午9:12:00
MACOM展示“射频能量工具包”
發表于:2017/6/13 下午10:01:00
奇迹材料将自旋电子器件变为现实
發表于:2017/6/11 上午6:00:00
用GaN重新考虑功率密度
發表于:2017/6/8 下午8:59:00
罗德与施瓦茨推出世界首款传输特性可调的宽带功率放大器
發表于:2017/6/7 下午10:10:00
EPC推出比等效MOSFET小型化12倍 的200 V氮化镓功率晶体管
發表于:2017/6/7 上午6:05:00
IBM攻破5nm工艺 硅的极限在哪里
發表于:2017/6/7 上午6:00:00
IBM宣布5nm芯片全新制造工艺
發表于:2017/6/7 上午6:00:00
IBM推出全球首个5纳米工艺芯片 预计2020年量产
發表于:2017/6/6 下午3:54:00
摩尔定律放缓 芯片巨头收购烽烟起
發表于:2017/6/2 上午5:00:00
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装汽车级功率MOSFET管
發表于:2017/5/31 下午9:50:00
中国会引领碳基晶体管芯片时代吗?
發表于:2017/5/31 上午8:57:00
意法半导体新款的MDmesh MOSFET内置快速恢复二极管
發表于:2017/5/26 下午3:19:00
Littelfuse 新推新平台开发的首批产品1200V碳化硅肖特基二极管
發表于:2017/5/26 下午2:47:00
埃米时代 半导体先进工艺蓝图将更新
發表于:2017/5/26 上午6:00:00
5G会改变我们的生活我们的社会
發表于:2017/5/22 上午5:00:00
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