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台积电先进封装深度解读
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华为被封杀，联发科取消5nm芯片计划！
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预计损失20亿美元，美光正式宣布断供华为
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台积电利用人工智能和机器学习技术助力芯片制造
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台积电称霸晶圆代工市场的两大武器
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英特尔工艺真的落后了吗？
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中芯国际2020年上半年净赚14亿，国产芯片看到曙光
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华为对国产芯片影响有多大,从中芯国际利润大增5倍多可见一斑
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台积电宣布首个3nm客户 不是苹果也非三星华为
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ITECH功率半导体测试解决方案亮相2020世界半导体大会
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台积电买下市场上50%的EUV光刻机，贡献了60%的产能
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从Hotchips 2020看芯片界热点
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台积电的GAA-FET什么时候到来？
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5nm芯片订单争夺战打响
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最后时间逼近，台积电全力助华为生产芯片
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台积电3nm及4nm制程工艺量产时间同步，坚持FinFET不动摇
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台积电：3nm明年见 2022年大规模量产
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台积电2nm生产基地将落脚新竹
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台积电确认N12e制程工艺：同频性能提升49%
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2020年Q3全球晶圆代工产值预计增14%，TOP 10厂商排名出炉
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三星加快3D封装技术部署，意欲在明年同台积电展开竞争
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推进芯片设计，微软Azure与台积电合作推出联合创新实验室
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100亿买新厂、8000人攻关2nm，台积电进入无人之境
發表于：2020/8/26 上午7:24:00
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SK海力士遭遇勒索病毒！盘点近期半导体厂商遭袭事件
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台积电确认正研发3nm和4nm工艺：功耗降低30%、2022年量产
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台积电详细介绍3nm技术，依然用FinFET
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晶圆代工全面爆发
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电子芯闻早报：台积电联手MTK 10nm发威 iPhone7主板首曝
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华为芯片危机何时解决, 已向台商下发停止供货通知
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三星官宣X-Cube 3D封装技术：将有效缩小芯片体积
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