9月15日之后，臺積電將無法為華為生產芯片并出貨，而此前華為購買聯發科芯片的路子也被堵死。8月17日，美國商務部擴大其外國直接產品規則，這將阻止華為通過“替代芯片生產”與“提供用從美國獲得的工具生產的現成（OTS）芯片”來規避美國法律。
現在微博博主@手機晶片達人 消息稱，mtk 取消5nm 高階5G 平臺開發計劃，本來幾乎是替華為量身定制的。
該博主還表示，mtk 還是想分散業績集中在手機的風險，內部確認接下AMD PC/NB 晶片組的委托開發計劃，以MTK 的IC 設計能力，這應該是輕而易舉的項目，再加上AMD 的5G 上網也是與mtk合作，AMD 未來應該與mtk 有更多合作計劃。
IT之家此前報道，消息稱芯片生產商聯發科技對外證實稱目前該公司已依照規定向美方申請中，力求 9 月 15 日后仍可向華為繼續供貨。
目前，聯發科已推出的 5G 手機處理器中，天璣 1000 Plus是針對旗艦智能手機設計，采用 7nm 工藝制造。
聯發科下一代的 5G 旗艦智能手機處理器預計明年二季度推出，傳聞是天璣 2000，將可能采用5nm工藝。
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