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曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18
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台积电称董事会从未讨论过收购英特尔晶圆厂
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2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%
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谷歌Tensor G5芯片60%模块来自第三方供应商
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传谷歌携手联发科开发TPU芯片
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英特尔前CEO再度发文反对拆分英特尔
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联发科与台积电开发出首款N6RF+制程PMU+iPA整合测试芯片
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消息称台积电已向英伟达AMD博通提议合资运营Intel代工厂
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三星业务报告称已于去年底量产第四代4纳米芯片
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5确认由台积电代工
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全球前十大晶圆代工厂2024年Q4营收排名出炉
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美国先进半导体产能占比将在2030年突破22%
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台积电美国厂遭员工集体诉讼案将开庭
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英特尔灵活调整晶圆代工战略
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若废除芯片法案 台积电先进制程将涨价至少15%
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台积电对美投资增至1650亿美元
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Marvell宣布推出首款2nm芯片
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台积电CoWoS年底产能将达每月7万片
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消息称台积电加速2nm先进制程落地美国
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传台积电拟投资AI芯片厂商FuriosaAI
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台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下
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發表于：2025/2/24 上午11:35:01
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消息称台积电对独立经营或参股英特尔晶圆厂毫无兴趣
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