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台积电11月营收同比增长34%
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台积电2nm工艺继续涨价
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消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上
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Intel 18A制程SRAM密度曝光
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英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造
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2024Q3全球前十大晶圆代工厂排名公布
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消息称台积电2nm量产排期已至明年下半年
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苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺
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第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%
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消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产
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2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%
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台积电新CoWoS封装技术将打造手掌大小高端芯片
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国
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台积电2nm量产后将被允许赴海外生产
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台积电CoWoS先进封装产能持续提高
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台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴
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台积电宣布2nm已准备就绪
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台积电宣布A16工艺将于2026年量产
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2025年台积电将新建10座工厂以应对AI半导体需求
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美国芯片法案最大一笔补助 台积电66亿美元补助到手
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台积电美国工厂遭遇集体诉讼
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消息称三星正考虑委托台积电量产Exynos芯片
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台积电大陆先进制程限制下将影响5%~8%营收
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美商务部已发函要求台积电暂停7nm及以下制程AI芯片出口大陆
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