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2015年Q1全球半导体销售额831亿美元 增长6%
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SEMATECH与Exogenesis形成战略联盟
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飞思卡尔推出全新的Airfast产品，扩充了面向航空电子市场的RF功率产品组合
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Diodes单通道负载开关采用2mm x 2mm封装
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多层二维半导体纳米材料研制成功
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报告称一季度全球芯片销售额增长6% 中国增长13.3%
發表于：2015/5/6 上午8:00:00
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半导体测试厂 第二季动能强
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大联大友尚集团推出符合ISO 26262与IEC 61508标准的TI Hercules™ MCU
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不同LED驱动在不同应用中的差别
發表于：2015/5/5 上午8:00:00
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Xpedition再进击 明导触角延伸至系统开发板
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恩智浦2015年第一季度财务业绩概要
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晶圆代工成长 强过整体半导体
發表于：2015/4/30 上午9:33:00
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KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品
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高通、联发科两岸抢博士
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中非首家照明技术转移中心落成
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上海：“芯”星云集 孕育突破
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中国创纪录，成为在德国投资项目数量最多的国家
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汽车半导体市场产值2020年将破400亿美元
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VLSI国际研讨会登场 物联网受瞩
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台积进击10纳米、Intel心惊！ASML笑纳EUV设备大单
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《集成电路产业发展白皮书(2015版)》发布
發表于：2015/4/27 上午9:26:00
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恩智浦荣获盖洛普“最佳雇主奖”
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分析师预言英特尔10纳米技术细节
發表于：2015/4/24 上午8:00:00
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华虹半导体新一代700V BCD工艺解决方案成功量产，助力LED照明腾飞
發表于：2015/4/24 上午8:00:00
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法院驳回Synopsys申请延后执行Mentor Graphics 硬件仿真器专利案禁制令的诉求
發表于：2015/4/23 下午3:16:00
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半导体制程竞赛 台IC设计业者多数观望
發表于：2015/4/23 上午8:00:00
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2020年新一代功率半导体市场规模将扩大至13倍
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联发科：我们需要更多博士
發表于：2015/4/23 上午7:00:00
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麦瑞半导体发布新款射频接收器 提供最佳灵敏度与功耗
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第九届中国LED产业健康发展高峰论坛顺利召开
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