第2季面臨全球半導體庫存調整、新臺幣升值及缺水等三項不利因素，封測廠業者保守以對，不過，測試廠受惠于客戶分散、整合元件大廠持續擴大對臺下單以及先進制程對測試需求仍強，整體表現優于封裝業。

　　據了解，第2季營收增幅以矽格估逾二位數最為強勁；增幅在高個位數還包括矽品、京元電和力成；日月光受到少數客戶市場流失影響，僅成長中個位數，不如預期。

　　矽品董事長林文伯指出，第2季季節性效應未如往年強勁，主要因中國大陸已成為全球主要市場，客戶拉貨高峰周期改變。另外，美、韓系手機大廠、蘋果與三星等手機銷量佳，本季也進入修正期，使半導體產業不如去年同期強勁。

　　不過，矽品受惠博通、塞靈思、海思等客戶第2季訂單動能仍強，讓矽品第2季合并營收仍可季增2%~8%，表現相對沈穩，透露江蘇長電并購星科金朋，矽品是客戶轉單的大贏家。

　　日月光則受臺積電營運展望保守及客戶砍單影響，第2季增幅僅中個位數，法人預估季增4~6%，未如原預期二位數成長。

　　相較之下，矽格表現較佳。法人預估，矽格因去年第1季合并營收涵蓋大陸功率放大器封裝營收，在去年結束后，今年首季表現相對失色，不過，因第1季基期拉低，預估第2季在主力客戶聯發科及矽成等訂單回升，預估季增幅度可達15%。

　　京元電因國內外客戶分散，降低單一客戶風險，預料在美系可編程邏輯元件、歐系大廠資安晶片、美系大廠電源管理IC以及日系大客戶的微機電元件等擴大釋單，加上主力客戶聯發科訂單將于5月開始回升，第2季營收將優于業界表現，預估增幅可達高個位數。