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Intel 10nm工艺遭延期 最或快2017年问世
發(fā)表于：2015/2/27 上午10:14:00
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三星10纳米FinFET 技术旧金山展出
發(fā)表于：2015/2/27 上午10:02:00
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英特尔：10nm工艺离大家不远了
發(fā)表于：2015/2/26 上午10:54:00
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半导体制造吹绿色风 混合准分子雷射系统兴起
發(fā)表于：2015/2/16 上午11:07:00
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新唐科技推出第一款98MHz ARM® Cortex®-M0音频系统芯片
發(fā)表于：2015/2/16 上午10:45:00
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2014全球硅晶圆出货面积增11%
發(fā)表于：2015/2/12 上午10:55:35
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索尼宣布将注资半导体子公司 增产图像传感器
發(fā)表于：2015/2/5 上午10:07:03
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中国半导体市场出现防守“长城”？
發(fā)表于：2015/2/2 上午9:27:51
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强化连结技术IP实力 莱迪思收购晶鐌
發(fā)表于：2015/1/30 上午10:12:28
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深圳将成立 中微集成电路工程研究院
發(fā)表于：2015/1/30 上午10:00:49
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2015半导体产业景气将审慎乐观
發(fā)表于：2015/1/30 上午9:45:05
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苹果去年花费258亿美元购买半导体芯片
發(fā)表于：2015/1/27 上午10:31:12
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台半导体业布局 可挺进智能家庭趋势性领域
發(fā)表于：2015/1/26 上午10:34:19
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三星苹果半导体影响力渐弱 联想华为羽翼渐丰
發(fā)表于：2015/1/26 上午9:10:23
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2014年全球半导体最大买家排行榜
發(fā)表于：2015/1/23 下午1:22:42
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贸泽电子：干货分享引爆粉丝热潮，迎春答谢送上精美好礼
發(fā)表于：2015/1/23 上午11:44:39
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英特尔新工艺缓慢 高通苹果投靠三星14nm Fin FET
發(fā)表于：2015/1/23 上午9:18:02
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物联网大潮下芯片厂家之争 有何影响？
發(fā)表于：2015/1/23 上午9:10:42
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“流言终结者”格兰特·今原携手Mouser 开启“共求创新™”之旅
發(fā)表于：2015/1/22 下午5:26:05
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台积电：2015年预产920万片12寸晶圆
發(fā)表于：2015/1/22 上午9:09:02
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海思展讯崛起 半导体强权转向中国
發(fā)表于：2015/1/21 上午10:00:40
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3D打印进军半导体，LED只是开始
發(fā)表于：2015/1/21 上午9:31:25
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外媒:大陆半导体国家队五家公司胜出
發(fā)表于：2015/1/21 上午9:15:48
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半导体大佬们谈工业电机控制最新发展趋势
發(fā)表于：2015/1/21 上午9:13:25
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从台积电财报 看大陆半导体发展与竞争
發(fā)表于：2015/1/20 上午9:54:47
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3D打印进军半导体，电子电路不在话下
發(fā)表于：2015/1/16 上午11:05:14
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半导体业“新常态”下，IC中国如何摆脱路径依赖
發(fā)表于：2015/1/15 上午11:03:00
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英特尔总裁：后安迪·格鲁夫时代 做解决方案平台
發(fā)表于：2015/1/15 上午10:29:23
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全球半导体业步入“新常态” 中国芯如何圆中国梦？
發(fā)表于：2015/1/15 上午9:59:01
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物联网落地促进中国半导体产业迎第二春
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