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中国半导体成效惊人 包揽近两年过半全球新增产能
發表于：2016/6/14 上午11:45:00
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解读中资收购德半导体巨头爱思强事件
發表于：2016/6/13 上午9:22:00
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贸泽电子斩获17项大奖 领跑行业优质服务
發表于：2016/6/12 下午6:48:00
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德州仪器推出 DC/DC转换器
發表于：2016/6/12 下午6:10:00
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推动产业升级 中资累计910亿美元买了24家德国公司
發表于：2016/6/12 上午9:35:00
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大尺寸液晶面板需求还很大 远未到“天花板”
發表于：2016/6/8 上午6:00:00
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采用高度集成的电机控制方案应对最新的汽车趋势
發表于：2016/6/8 上午6:00:00
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半导体成跨境并购热点领域
發表于：2016/6/8 上午5:00:00
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是德科技与 Cascade Microtech 公司庆祝 25 年携手合作
發表于：2016/6/7 下午10:07:00
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“SemI40”项目依托“学习型工厂”强化欧洲经济
發表于：2016/6/7 下午9:31:00
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人工智能芯片受关注 半导体大厂忙布局
發表于：2016/6/7 上午6:00:00
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国产芯片迈重要一步 把握半导体投资契机
發表于：2016/6/7 上午5:00:00
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“迷你晶圆厂” 或颠覆全球半导体制造业
發表于：2016/6/6 上午9:10:00
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半导体封测双雄联手可望推动产业升级
發表于：2016/6/6 上午6:00:00
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重庆加速布局半导体产业链 欲2020年销售近千亿元
發表于：2016/6/6 上午6:00:00
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半导体、电子设备 迎来最佳发展机遇 荐7股
發表于：2016/6/6 上午5:00:00
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张忠谋 下半年半导体景气不会太差
發表于：2016/6/6 上午5:00:00
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麦肯锡 未来10年中国半导体企业有望实现全球领先
發表于：2016/6/4 上午5:00:00
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功率半导体的SiC之路
發表于：2016/6/4 上午5:00:00
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半导体大尺寸晶圆需求＋併购综效 环球晶H2动能强
發表于：2016/6/4 上午5:00:00
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AMD CEO 下半年本业可望重拾获利
發表于：2016/6/3 上午9:08:00
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半导体晶圆产业报告 全球晶圆产能分析及前景预测
發表于：2016/6/3 上午6:00:00
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半导体龙头纷纷布局 物联网或成下个爆发点
發表于：2016/6/3 上午6:00:00
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后摩尔定律时代 半导体技术将走向何方
發表于：2016/6/3 上午5:00:00
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大联大电商平台强势来袭 推出Intel® Genuino 101开发板
發表于：2016/6/2 下午9:45:00
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英飞凌亮相中国创新创业大赛之 国际新能源及智能汽车大赛
發表于：2016/6/2 下午7:53:00
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关于半导体的几个重要问题
發表于：2016/6/2 上午6:00:00
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Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片
發表于：2016/6/1 下午6:51:00
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Marvell推出全新ARMADA超大规模虚拟SoC系列
發表于：2016/6/1 下午6:23:00
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格罗方德半导体拟在重庆建立300毫米晶圆厂
發表于：2016/6/1 下午5:43:00
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