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联发科计划在2018年推出5G芯片解决方案
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液晶面板价格迎来反弹 下游整机厂商慎对价格战
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争夺半导体企业龙头宝座 国内厂商该如何发力
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德州仪器入华三十载 植根中国从“芯”出发
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艾迈斯半导体推出新型温度传感器
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中国半导体业如何打造全球龙头企业
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Marvell宣布任命Matthew J. Murphy为总裁及CEO
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量子光处理器 带来量子计算的飞跃
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三年后台湾IC设计是什么样
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西安变电站爆炸 多家半导体厂受影响
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全球晶圆代工 IC设计Top10
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影响产业的重要力量 LED荧光粉及量子点专利分析
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联发科毛利看升 外资抢进
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ADI公司推出两款新型单芯片多核SHARC®处理器
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灿芯半导体与美的签署合作协议 开发物联网芯片
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半导体业并购潮根本原因揭秘
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中国集成电路封测业已初具国际竞争力
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大联大世平集团推出Intel E3800系列工业机器人解决方案
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大陆势力强势崛起 台积电独霸地位现隐忧
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恩智浦宣布出售标准产品业务
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ADI公司研究员Bob Adams荣获IEEE工业先锋奖
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美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列
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物联网风潮驱动 传感器专利布局动作频频
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中国公司27.5亿美元收购恩智浦半导体标准产品业务
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大陆半导体产业将进入生产线密集建设期
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半导体产业的未来 3D堆叠封装技术
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主要半导体厂商赴陆设厂 韩国唯恐技术外流
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