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英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片
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钻石或成为理想半导体材料
發表于：2016/6/1 上午9:22:00
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下一个增长领域 多家芯片商看上汽车 物联网
發表于：2016/6/1 上午6:00:00
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美拟封锁中国芯 传韩厂无意淌浑水
發表于：2016/6/1 上午5:00:00
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阿特拉斯科普柯扩展GHS VSD+系列螺杆真空泵至1900立方米/时
發表于：2016/5/31 下午9:27:00
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中华映管和赢创联合推出iXsenic®的LCD显示屏
發表于：2016/5/31 下午9:03:00
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赛普拉斯推出业内首个USB Type-C Hub控制器
發表于：2016/5/31 下午8:51:00
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美国邀韩国共同反制中国半导体崛起
發表于：2016/5/31 上午9:14:00
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严防半导体“中国”化，传美国邀韩国携手斩断中国芯
發表于：2016/5/31 上午5:00:00
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联电联发科联合 抢占物联网商机
發表于：2016/5/31 上午5:00:00
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世界半导体理事会 庆祝成立20周年
發表于：2016/5/30 上午5:00:00
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TI汽车娱乐导航与先进辅助驾驶系统方案展示会顺利举行
發表于：2016/5/27 下午8:00:00
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智能机器人打开视觉技术大门
發表于：2016/5/27 上午6:00:00
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晶宏半导体脱胎换骨 新品走强拚获利
發表于：2016/5/27 上午5:00:00
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最适合EV与HEV的功率半导体热可靠性测试装置
發表于：2016/5/27 上午5:00:00
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开放式平台打造全自动驾驶车的未来
發表于：2016/5/27 上午5:00:00
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大联大世平集团携手TI Toshiba推出无线充电方案
發表于：2016/5/26 下午9:24:00
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设计挑战指引汽车电子发展
發表于：2016/5/26 下午5:58:00
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清华大学与罗姆共同举办“2016清华-罗姆国际产学连携论坛”
發表于：2016/5/26 下午5:34:00
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Arteris推出NCore cache一致性互连IP (cache coherence)
發表于：2016/5/26 下午5:28:00
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Mentor Graphics推出MicReD Power Tester 600A 解决方案
發表于：2016/5/26 下午5:16:00
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OLED受到国家重视 电视发展或将超预期
發表于：2016/5/26 上午6:00:00
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芯片业遭双重打击 经济低迷技术难突破
發表于：2016/5/26 上午5:00:00
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要实现IoT 中国壮大半导体实力是必须的
發表于：2016/5/26 上午5:00:00
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与Intel争中国市场 华芯通试水服务器芯片国产化
發表于：2016/5/26 上午5:00:00
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高通150亿美元出手Xilinx 赛灵思谣传要被并、股价飙近6%
發表于：2016/5/26 上午5:00:00
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台积电3C一枝独秀 其余半导体厂信心不足
發表于：2016/5/24 上午6:00:00
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看VR画面头晕不舒服 新芯片有机会改善
發表于：2016/5/24 上午5:00:00
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美股芯片板块异军突起
發表于：2016/5/24 上午5:00:00
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Fairchild 的集成化LED 照明解决方案
發表于：2016/5/23 下午9:33:00
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