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专访 高通中国区董事长孟樸 述中国半导体发展
發表于：2016/9/1 上午5:00:00
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贸泽电子宣布鼎力支持第十五届电源技术研讨会
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基美电子扩展200摄氏度高压电容器产品
發表于：2016/8/31 下午8:16:00
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全球半导体行业回暖 新型存储器成我国“芯”机遇
發表于：2016/8/31 上午6:00:00
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IT制造业的“芯”病 为何国产手机不用国产芯片
發表于：2016/8/31 上午6:00:00
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移动处理器工艺制程挑战技术极限 FinFET成主流
發表于：2016/8/31 上午5:00:00
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澳洋顺昌超百亿国家级半导体产业园落户淮安
發表于：2016/8/30 上午9:06:00
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大陆存储芯片产业“炮台”已搭起
發表于：2016/8/30 上午6:00:00
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英特尔取得ARM授权 恐加入高通和苹果订单争夺战
發表于：2016/8/30 上午5:00:00
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台积电联电半导体展同场谈未来策略
發表于：2016/8/30 上午5:00:00
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中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代
發表于：2016/8/29 上午6:00:00
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碳纳米管分离技术获突破 或取代晶体硅
發表于：2016/8/29 上午6:00:00
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中国半导体消费“跑赢”整个市场 设备国产化仍面临五大难点
發表于：2016/8/29 上午6:00:00
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真的会做到5nm吗 半导体制造的那些明争暗斗
發表于：2016/8/29 上午6:00:00
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Cypress推出全新单芯片车用MCU解决方案
發表于：2016/8/26 下午8:24:00
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我国64核CPU首次公开展示 集成48亿个晶体管 全球性能最高
發表于：2016/8/26 上午6:00:00
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机器视觉助力行业“智能化”转型
發表于：2016/8/26 上午6:00:00
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利用现有半导体制造技术 为量子比特集成化开辟道路
發表于：2016/8/26 上午5:00:00
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全球异构计算三强鼎立 我国高端芯片产业迎新机遇
發表于：2016/8/26 上午5:00:00
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尽管行业整合 GaN（氮化镓）设备供应链依然强劲
發表于：2016/8/25 下午5:45:00
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台湾公平会批准ASML收购汉微科100%股权案
發表于：2016/8/25 上午9:15:00
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半导体行业并购加速车用芯片需求将激增
發表于：2016/8/24 上午5:00:00
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恩智浦微控制器事业部延长重点LPC产品的持续供应计划
發表于：2016/8/22 下午6:08:00
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我国预计2030年建成量子通信网 每家配一个“密钥机”
發表于：2016/8/22 上午6:00:00
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中美科学家首次使硅纳米线的弹性接近理论极限
發表于：2016/8/22 上午5:00:00
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物联网欲展翅高飞 芯片封装技术需随之演进
發表于：2016/8/22 上午5:00:00
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赛普拉斯率先推出支持USB Power Delivery 3.0 的 USB-C™ 解决方案
發表于：2016/8/18 下午6:11:00
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英特尔代工ARM芯片将对自身产生哪些影响
發表于：2016/8/18 上午9:31:00
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半导体top20 联发科成长幅度最大
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机器视觉掀起“智造变革” 成AI领域关键技术
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