頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 【特别报道】智能互联时代下的FPGA人才培养 2019英特尔FPGA教师会议于10月19日在位于重庆的英特尔FPGA中国创新中心隆重举行。英特尔中国研究院、英特尔FPGA的技术专家与100余名国内外顶尖高校的专家学者、合作伙伴等一起交流分享了英特尔FPGA的创新成果及应用，以及英特尔FPGA大学计划在人才培养和教学科研创新等方面为国内高校提供的支持，共同探索校企联结助力一贯式人才培养的新途径。 發表于：2019/10/21 关于工控机在PCB外观检测设备的应用 在今日已经被广泛的用于各领域的电子设备的印刷电路板(PCB)，尤其以消费电子、通信设备、计算机、医疗器械、检测与工艺控制系统、军事设备等领域应用较多。随着社会经济的发展和生活水平的提高，对PCB电路板的需求无论在产量上、性能指标上连续多年呈现快速增长，相应地，对PCB电路板的质量检测也提出了更高的要求，传统的检测方法已经不能满足PCB电路板厂对质量控制的要求。 發表于：2019/10/15 瑞萨电子推出新型的双向同步升降压工业控制器 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，推出创新的新型双向四开关同步升降压控制器系列——ISL81601和ISL81401。ISL81601和ISL81401是业界唯一真正的双向控制器，能够在两端检测峰值电流，并能够在降压或升压模式下提供双向逐周期电流限制。 發表于：2019/10/15 PTC发布Kepware来加强工业控制系统的安全性 PTC公司旗下负责开发工业互联软件的公司Kepware宣布推出KEPServerEX 6.5版工业互联平台。通过此版本，PTC展示了其对工业控制系统(ICS)安全性的承诺，并为其客户提供了支持纵深防御计划的工具和最佳实践。KEPServerEX 6.5版囊括了全面的安全部署指南、更有效的项目文件保护、增强的密码配置以及其他更新的安全组件。拥有KEPServerEX V5和V6有效许可证的现有用户可立即免费使用。 發表于：2019/10/15 面向VMware等合作伙伴，英特尔出货Stratix 10 DX FPGA 最新资讯：英特尔今天宣布出货全新英特尔? Stratix? 10 DX FPGA (现场可编程逻辑门阵列)。这款新的FPGA支持英特尔超路径互连（UPI）和PCI-Express (PCIe) Gen4 x16，同时还支持英特尔?傲腾?技术一个新控制器来提供灵活高性能加速。VMware是众多早期使用计划参与者之一。 發表于：2019/10/11 标准 开放 免费 赛灵思Vitis平台让软件工程师对硬件加速说Yes！ 昨日，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思隆重发布了其里程碑式的Vitis统一软件平台，以“突破软硬壁垒，解锁全员创新”为主题， 揭开赛灵思通过软件革新解锁软件开发者的硬件加速壁垒，将其独特的自适应计算能力带给全员开发者的新篇章。赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾及赛灵思软件和人工智能高级经理罗霖详细介绍了赛灵思的战略核心和Vitis将为业界带来的改变。 發表于：2019/10/10 意法半导体推出灵活的车规级12通道LED驱动芯片，简化当下最先进的车灯设计 2019年10月9日——意法半导体ALED1262ZT 12通道LED驱动器可用于驱动当下流行的汽车后组合灯和室内照明灯，支持炫酷创新的视觉效果设计。 發表于：2019/10/9 Xilinx隆重发布 Vitis 统一软件平台 自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis（发音为 Vī-tis）—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外，Vitis 平台不限制使用专有开发环境，而是可以插入到通用的软件开发工具中，并利用丰富的优化过的开源库，使开发者能够专注于算法的开发。Vitis 独立于 Vivado设计套件，后者仍然继续为希望使用硬件代码进行编程的用户提供支持。但是，Vitis 也能够通过将硬件模块封装成软件可调用的函数，从而提高硬件开发者的工作效率。 發表于：2019/10/9 Achronix加入台积电（TSMC）半导体知识产权（IP）联盟计划 美国加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。 發表于：2019/9/26 Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统 Molex宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。连接器系统可理想用于需要耐高温设计的紧凑型应用，在满足各种标准要求的同时，仍然具有出色的可靠性。独一无二的功能特点使该连接器系统具备更好的端子保持效果、增强了牢固性，同时具有绝佳的配对能力。 發表于：2019/9/23 <…31323334353637383940…>
