頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 基于FPGA的结构改进型(2，1，4)维特比译码器 在资源受限的处理器中实现高性能的Viterbi译码算法是近年来研究的热点。基于XC6SLX16-2CSG324型FPGA处理器，在资源有限情况下，为兼顾Viterbi译码时延与资源消耗的问题，提出了一种结构改进算法。在传统Viterbi译码算法基础上，首先通过最大限度地预定义存储路径度量值的寄存器，达到控制路径度量值的目的，其次采用步进式幸存路径信息存储结构，完成幸存路径信息的存储，简化译码器硬件实现复杂度，减小译码时延和资源消耗。通过ISE Design Suite 14.7平台，对回溯深度为20、3 bit软判决的(2，1，4)维比特译码器进行了基于FPGA的验证，并结合MATLAB仿真进行分析。结果表明，本方法能够有效减小译码时延并降低资源消耗。 發表于：2020/3/4 基于FPGA加速的卷积神经网络识别系统 针对卷积神经网络(CNN)在通用CPU以及GPU平台上推断速度慢、功耗大的问题，采用FPGA平台设计了并行化的卷积神经网络推断系统。通过运算资源重用、并行处理数据和流水线设计，并利用全连接层的稀疏性设计稀疏矩阵乘法器，大大提高运算速度，减少资源的使用。系统测试使用ORL人脸数据库，实验结果表明，在100 MHz工作频率下，模型推断性能分别是CPU的10.24倍，是GPU的3.08倍，是基准版本的1.56倍，而功率还不到2 W。最终在模型压缩了4倍的情况下，系统识别准确率为95%。 發表于：2020/2/28 OPEN MIND 发布 hyperMILL®2020，效率更高工序更优 2020.1 版本hyperMILL® CAD/CAM 套件现已上市。此软件版本为 hyperMILL® 编程人员提供更多使用便利性。编程功能得到增强，也使加工更快速、更简单。新的 3D 和 發表于：2020/2/18 内存条在工业控制计算机中有着什么作用 内存是工业机箱中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如WindowsXP系统、还有Windows2008，打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上。 發表于：2020/2/12 Microchip推出经TÜV SÜD认证的MPLAB®工具，简化功能安全要求 许多行业都需要进行功能安全认证，但认证通常是一个耗时且昂贵的过程。认证还需要对特定开发工具的使用进行广泛的论证，除非工具本身已经通过权威功能安全专业机构的认证，比如位于德国慕尼黑的TÜV SÜD认证机构。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布其MPLAB® XC编译器已获TÜV SÜD功能安全认证，这将大大简化Microchip旗下PIC®、AVR®和SAM单片机（MCU）及dsPIC®数字信号控制器（DSC）的功能安全认证流程。为进一步简化测试和诊断流程，Microchip还推出了MPLAB代码覆盖许可证，新工具以一种对应用程序影响最小的方式确定软件各部分是否已经进行了测试。 發表于：2020/2/3 基于脉动阵列的卷积计算模块硬件设计 针对FPGA实现卷积神经网络中卷积计算的过程中，高并行度带来长广播、多扇入/扇出的数据通路问题，采用脉动阵列来实现卷积神经网络中卷积计算模块，将权重固定到每个处理单元中，并按照输入和输出特征图的维度来设置脉动阵列的大小，最后通过Vivado高层次综合实现卷积计算模块的硬件设计。实验结果表明，本设计在实现1级流水化时序要求的同时，具有较低的资源占用和良好的扩展性。 發表于：2020/1/15 中国半导体制造全景展示！2019中国63座晶圆制造厂最新情况跟踪 根据芯思想研究院的统计，截止2019年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片，较2018年增长50%；8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片，较2018年增长10%；6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片，较2018年增长15%；5英寸晶圆制造厂装机产能约80万片，较2018年下降11%；4英寸晶圆制造厂装机产能约260万片，较2018年增长30%；3英寸晶圆制造厂装机产能约40万片，较2018年下降20%。 發表于：2020/1/6 年终5G电子大展重磅来袭，快收下这份逛展秘笈！ 一年一度的ELEXCON2019深圳国际电子展将协同IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC深圳国际未来汽车及技术展盛大开幕，并引入全球巡回盛会IoT World中国站与5G China全球大会，奉上一场从元件到系统、从设计到制造的大湾区电子产业盛宴，以4.5万m2展示面积、600+家参展厂商、预计70,000+观展人次的姿态扬帆起航！ 發表于：2019/12/18 简析PLC工控系统设计过程中的注意要点 在现代化的工业生产设备中，有大量的数字量及模拟量的控制装置，例如电机的起停，电磁阀的开闭，产品的计数，温度、压力、流量的设定与控制等，工业现场中的这些自动控制问题，若采用可编程序控制器(PLC)来解决自动控制问题已成为最有效的工具之一，本文叙述PLC控制系统设计时应该注意的问题。 發表于：2019/12/16 贸泽备货面向高性能嵌入式应用的 Texas Instruments Sitara AM574x处理器 2019年12月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) 的Sitara™ AM574x处理器。这些基于Arm® Cortex®的器件具有很高的处理能力，旨在满足各种现代嵌入式应用领域的高强度处理需求，这些应用包括工业通信、人机界面 (HMI) 以及自动化和控制等。 發表于：2019/12/11 <…28293031323334353637…>
