頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 超声波指纹 VS 3D结构光，哪种更好？ 目前手机市场生物识别方式大概有两种形态，一种是指纹识别，另一种则是..... 發表于：2018/8/4 英特尔推出全新AI工具包：CPU/GPU/FPGA/VPU能力全面提升 7月27日，英特尔在北京召开了主题为“智能端到端，英特尔变革物联网”的视觉解决方案及策略发布会。 發表于：2018/8/4 观点 | 我们该如何学习机器学习中的数学 数学在机器学习中非常重要，不论是在算法上理解模型代码，还是在工程上构建系统，数学都必不可少。 發表于：2018/8/4 学界 | 把酱油瓶放进菜篮子：UC Berkeley提出高度逼真的物体组合网络Compositional GAN 生成对抗网络（GAN）可以产生复杂且逼真到令人惊讶的图像，但它会忽略可能存在于场景中的多个实体间的显式空间交互。 發表于：2018/8/4 谷歌进军芯片业面临的挑战 在日前于美国旧金山举行的Google Cloud Next大会上，Google针对基于其TPU设计的边缘运算推出全新人工智能(AI)芯片——Edge TPU，并利用这款机器学习加速器芯片加强ASIC的开发。 發表于：2018/8/4 SiC应用市场起飞 英飞凌积极布局 因应节能减碳风潮，碳化硅(SiC)因具备更高的开关速度、更低的切换损失等特性，可实现小体积、高功率目标，因而跃居电源设计新星；其应用市场也跟着加速起飞，未来几年将扩展进入更多应用领域，而电源芯片商也加快布局脚步，像是英飞凌(Infineon)便持续扩增旗下CoolSiC MOSFET产品线，瞄准太阳能发电、电动车充电系统和电源供应三大领域。 發表于：2018/8/4 新思科技全球研发中心武汉光谷封顶 8月2日，新思科技全球研发中心办公大楼在中国光谷未来科技城顺利封顶，即将进入内部装修阶段，预计明年可投入使用。 發表于：2018/8/4 TCL集团：引入国资战投广东省产业发展基金 加码半导体显示 TCL集团8月2日晚间公告，根据广东省政府大力支持重大项目建设和重点产业战略布局的决策部署，广东省产业发展基金将作为战略投资人通过持股平台广东华星间接投资到公司第11代超高清新型显示器件生产线项目中，将为广东布局打造全球规模领先的半导体显示产业和4K产业应用推广奠定重要基础。 發表于：2018/8/4 PCB厂泰鼎公布7月营收，11亿元创新高 PCB厂泰鼎昨(2)日公布7月营收，以11亿元创新高，月增23.81%，年增5.8%，主要受惠泰国厂区完成产能扩充，目前月产能已达每月460万平方呎，加上接单明朗推升，法人指出，泰鼎在8、9月接单都可望维持在此高档水位，可望进一步推升第3季营收攀上历史新高。 發表于：2018/8/4 北美地区PCB行业一片大好 IPC — 国际电子工业联接协会? 近日发布《2018年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份北美PCB订单量和出货量继续快速增长。 订单出货比达到1.05。 發表于：2018/8/4 <…96979899100101102103104105…>
