頭條 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新資訊 上海新阳：半导体材料稳步推进 氟碳涂料低于预期 公司发布2018年半年报：上半年实现营业收入2.51亿元(YoY+8.5%)，归母净利润-0.19亿元(YoY-154.1%)，其中Q2营业收入1.39亿元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，归母净利润-0.35亿元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，业绩低于预期，主要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降，公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958万元所致。此外，公司公告与合作方共同投资设立子公司“上海微划技术有限公司”开展晶圆切割用划片刀的生产项目，项目计划总投资4000万元，资金来源为项目公司自筹。项目公司注册资本为2000万元，上海新阳出资1400万元，占项目公司股权的70%；张木根出资400万元，占项目公司股权的20%；金彪出资200万元，占项目公司股权的10%。项目预计2018年9月正式开工建设，2019年6月完成月产5万片晶圆划片刀扩产计划。 發表于：2018/8/14 兼并整合或将成为未来半导体巨头的发展利器 近年来，汽车电子市场一直不清静，各种并购重组甚嚣尘上，玩家还是那些玩家，但因势力重组，行业格局在发生着明显变化。 發表于：2018/8/14 2018年OEM电子设计驱动的半导体支出创历史新高 由于需求强劲势头未减，OEM电子设计驱动的半导体支出今年将创历史新高，突破3000亿美元。 發表于：2018/8/14 云南半导体器件用镍铂靶材 制备关键技术取得重大突破 经过刻苦攻关，我省国际合作计划专项——“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破，建立了生产线并取得良好经济效益，镍铂靶材替代了进口产品并远销海外。日前，由贵研铂业股份有限公司承担的该项目通过验收，总体评价为优秀。 發表于：2018/8/14 基于FPGA的SDTV-HDTV转换的研究与设计 一种采用Altera CycloneⅢ FPGA将标准清晰度电视(SDTV)转换成高清晰度电视(HDTV)的方法。用图像插值技术，充分利用了原始图像，实现视频格式水平方向上行内像素点的增加及垂直方向上行数的提升，满足高清晰度电视格式的标准输出。整个上变换模块的复杂度低，易于硬件实现，完成了专用格式转换芯片的功能，在工程应用中有利于提高系统的集成度和灵活性。 發表于：2018/8/14 顶级专家探讨中国“芯路”：美国垄断不了芯片产业 势均力敌才有与他人合作的可能。中国芯片业核心症结之一在于缺人，招商引资有时不如招技术人才 發表于：2018/8/14 大基金入股苏州国芯 苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司入股;同时，公司注册资本从1.62亿元增至1.77亿元。 發表于：2018/8/14 朱邦凌：应正视7纳米芯片量产背后行业短板 上周，已经在港交所递交IPO申请的矿机制造商嘉楠耘智召开发布会，宣称实现全球首个7nm（纳米）芯片成功量产。对于倍感“缺芯之痛”的国人来说，这个消息当然让人振奋。本周甫一开盘，A股芯片概念板块集体大涨，显示资本市场也对这一消息予以正面回应。 發表于：2018/8/14 基于边缘检测的Retinex图像增强算法 针对消除背景光照对图像的影响时出现的细节弱化、色彩失真的问题，提出了一种基于边缘检测的Retinex彩色图像增强算法。根据人类视觉特性从图像中提取亮度分量并检测边缘信息，在平滑点和边缘点处采用不同的模板估计背景光照，以避免强边缘处的光晕现象；通过调整图像中的背景光照比例提升局部对比度，并根据反射图像直方图自适应调整全局对比度；利用R、G、B通道及亮度分量的等价变换进行色彩恢复，以保证增强前后图像色调一致。实验结果表明，增强后的图像标准差提升了19.34%，信息熵增大了13.18%。 發表于：2018/8/13 LTE系统中小区搜索定时同步的FPGA设计 对比于传统DSP串行模式，基于FPGA提出了一种并行高效的小区搜索定时同步设计方案。从空中接口接收数据到FPGA的片内存储模块，采用多路高速乘法器进行序列互相关检测和动态门限配置，实现了数据接收和处理的无缝衔接，大大缩短了主同步信号的检测时间，降低了解码复杂度，并以Virtex-6芯片为硬件平台进行了仿真、综合、板级验证、联机验证等工作。实现结果表明，该设计方案的处理速度和数据精度满足LTE系统测试要求，已应用于终端测试仪表的开发中。 發表于：2018/8/13 <…90919293949596979899…>
