8月2日，新思科技全球研發(fā)中心辦公大樓在中國光谷未來科技城順利封頂，即將進(jìn)入內(nèi)部裝修階段，預(yù)計明年可投入使用。

　　新思科技成立于1986年，總部位于美國硅谷，是全球第一大芯片自動化設(shè)計解決方案提供商和芯片接口標(biāo)準(zhǔn)提供商。2012年，新思科技與武漢市政府達(dá)成協(xié)議，在中國光谷設(shè)立研發(fā)和技術(shù)支持中心。次年，新思科技武漢研發(fā)中心在未來科技城揭牌，后升級為全球研發(fā)中心。“即將投入使用的全球研發(fā)中心，擁有先進(jìn)和完善的研發(fā)技術(shù)平臺、管理體系和人才培養(yǎng)體系，將致力于開發(fā)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)所需的前沿技術(shù)和產(chǎn)品，并為當(dāng)?shù)厝瞬排囵B(yǎng)提供優(yōu)秀平臺。”新思科技全球總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬介紹，武漢全球研發(fā)中心是新思科技除美國總部外，在全球范圍內(nèi)唯一自行投資建設(shè)的研發(fā)中心，將致力于研發(fā)芯片設(shè)計工具、芯片接口標(biāo)準(zhǔn)、軟件安全等核心業(yè)務(wù)。

　　陳志寬說，武漢是國內(nèi)集成電路發(fā)展的重要節(jié)點，隨著國家存儲器基地項目的不斷推進(jìn)，將為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)提供巨大發(fā)展空間，新思科技與長江存儲等企業(yè)有望實現(xiàn)深度合作，共同促進(jìn)我國集成電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　據(jù)了解，除在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上持續(xù)發(fā)力外，新思科技還將與武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等高校加強(qiáng)合作，在軟件安全、芯片接口標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)等領(lǐng)域集聚武漢智慧。