物聯(lián)網(wǎng)最新文章 东山精密拟设立集成电路基金 购买合肥广芯70%份额 东山精密今日发布公告称，拟与公司控股股东、实际控制人、董事长袁永刚先生或其控制的公司及其他第三方组成联合收购主体，通过设立基金的形式，共同竞拍受让合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）合伙权益的 70%，转让方为合肥广芯的有限合伙人合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。其中公司出资额预计不超过 1.5 亿美元。 發(fā)表于：2018/3/29 恩智浦出售中国合资企业股份 期待商务部放行高通收购交易 据外媒报道，恩智浦周三宣布，该公司已作价1.27亿美元，把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前，高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。 發(fā)表于：2018/3/29 博通想并联发科 别低估冲击 全球IC设计产业龙头新加坡商博通(Broadcom)去年底提出并购美国IC大厂高通(Qualcomm)的要求，然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议，以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由，禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息，从FPGA大厂赛灵思(Xilinx)、音效芯片大厂思睿逻辑(Cirrus Logic)到台湾的联发科，显见博通扩张版图的雄心。 發(fā)表于：2018/3/29 台积电独揽瑞萨全球首款28纳米汽车MCU订单 日本微控制器厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。 發(fā)表于：2018/3/29 芯片制造商审慎看待中美贸易战 在美国总统川普提议对约600亿美元的中国制造产品征收关税才几个小时后，中国迅速展开反击，宣布计划对约30亿美元的美国产品征收关税，半导体产业对此谨慎行事… 發(fā)表于：2018/3/29 增添FPGA AI市场优势 英特尔携微软强化智能搜寻引擎 人工智能(AI)热潮持续攀升，AI晶片的竞争也日趋激烈，而GPU近年来可说是跃升为AI晶片领头羊。为了不让GPU专美于前，以FPGA为主的英特尔(Intel)也加紧脚步，拓展创新技术，加速AI部署；像是携手微软(Microsoft)，运用FPGA升级Bing智能搜寻引擎(Intelligent Search)，以迎接现今云端数据中心所带来的挑战。 發(fā)表于：2018/3/29 全球晶圆厂预测报告：2019年晶圆厂设备支出将增加5％ 根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 發(fā)表于：2018/3/29 台积电证实：张忠谋与美商务部官员会面 晶圆代工厂台积电今天证实，董事长张忠谋日前的确曾与美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（Ian Steff）会面，交换意见。 發(fā)表于：2018/3/29 比特大陆矿机ASIC芯片导致台积电产能吃紧 需求可与高通相媲美 挖矿热潮带动高端制程需求可观，目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程，例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例，每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片，对于晶圆的消耗量惊人。 發(fā)表于：2018/3/29 贸泽开售AAEON UP Squared Grove IoT开发套件 兼具Intel处理能力与Arduino易用性 2018年3月28日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货AAEON 的UP Squared Grove IoT开发套件 。为了降低复杂度，此开发套件设计为可立即使用的模块化工具组，其中包含定制的Ubuntu 16.04 LTS操作系统和端到端工具，减少了开发时间，为计算机视觉、机器学习和数据聚集应用提供了高性能开发平台。 發(fā)表于：2018/3/28 兆芯开胜KH-20000新品点亮安全可靠技术和应用研讨会 等线2018年3月23至24日，由安全可靠技术和产业联盟主办的“中国安全可靠技术和应用研讨会”在京举行。会议受到了工信部领导的重视与肯定，来自安全可靠产业链上下游的400余名企业代表参与了本次大会。会议包括成果展览、新产品和新应用发布等三方面内容，38家联盟成员单位现场集中展示了52款安全可靠新产品和新应用，37家单位展示了产业最新成果，覆盖从底层芯片、基础软件到上层应用全产业链。会议期间，安全可靠技术领域内的知名专家对企业发布的新产品、新应用进行了专业点评。 發(fā)表于：2018/3/28 芯原微电子购买Arteris IP的 FlexNoC?互连技术 用于多芯片设计 美国加利福尼亚州坎贝尔2018年3月13日消息——Arteris IP是经过实际验证的系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的创新供应商，今天宣布，芯原微电子控股有限公司（VeriSilicon）已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片（SoC）片上通信的主干部件。 發(fā)表于：2018/3/28 聚焦3D视觉与人工智能 第三届智能硬件创新创业互动论坛圆满闭幕 近年来，3D视觉与人工智能技术及市场发展正如火如荼，在智能手机、VR/AR、汽车以及智能家居等创新应用的推动下，加之全球各大科技巨头的陆续布局，产业正加速驶入爆发时段。顺应行业发展趋势，2018年3月27日下午，华强电子网主办的第三届智能硬件创新创业互动论坛在深圳圣廷苑酒店盛大开幕，来自云从科技、舜宇智能光学技术、西安知微传感以及上海数迹智能科技等多家行业领先厂商的专家针对“3D视觉与人工智能”技术在各大应用领域的发展和市场展开了激烈讨论。 發(fā)表于：2018/3/28 谷歌赶在苹果发布会前推出首款ChromeOS平板 从中国到美国、学校和学生市场是平板电脑、笔记本等厂商十分重视的一个市场，其中谷歌和苹果在美国学校展开了“死磕”。 發(fā)表于：2018/3/28 HTC亏损扩大两倍 前景日渐渺茫 HTC发布的2017年第四季度财报显示净亏损98亿元新台币(约合3.37亿美元)，较上年同期的净亏损31亿元新台币扩大了两倍多，对于这家曾是智能手机一强的企业来说它的未来正变得日渐渺茫。 發(fā)表于：2018/3/28 <…637638639640641642643644645646…>
