物聯網最新文章 国产内存自主研发不易 Intel联手紫光或王者归来 前段时间三星的闪存芯片工厂又出了一起事故，突发停电半个小时，导致正在生产中的晶圆受损，不同消息来源于损坏的晶圆数量不一，有说是6000片，有说是60000片，最夸张的是损失了60万片晶圆，如果是后两者，这对三星的NAND产能影响可不低，势必会导致NAND闪存价格波动。联想到三星以及SK Hynix两家公司之前出现的一些停电、火灾等意外事故，很多网友又调侃这起事故又让三星有了涨价的借口。玩笑归玩笑，三星作为生产厂商自然不乐意见到意外事故发生，但是这件事还是引起热议，特别是在中国消费者群体中，人们关心的一个问题是未来谁能制衡三星、SK Hynix、东芝、美光等公司呢？我们都期待国内公司能逆袭，但如何逆袭呢？ 發表于：2018/3/22 微软正式宣布Windows Server 2019 微软今天官方宣布了新一代服务器操作系统“Windows Server 2019”，将在2018年下半年正式发布，目前已经开始通过Insider渠道进行内测。 發表于：2018/3/22 安卓的危机：苹果垄断3D传感器 3月21日，据世界三大智能手机零部件制造商表示，大多数Android手机到2019年才能复制苹果iPhone面部识别技术Face ID背后的3D传感器功能。在未来几年内，相关技术的市场价值将达到数十亿美元，而三星和其他Andriod智能手机制造商不得不为此而扼腕叹息。 發表于：2018/3/22 IBM展示“世界最小电脑”：比盐粒还小 在IBM Think 2018大会上，IBM展示了号称是全球最小的电脑。 發表于：2018/3/22 IBM推出“世界最小计算机”：让假货无处遁形 在IBM Think 2018大会上,IBM展示了号称是全球最小的电脑。有多小?你可能需要显微镜才能看清,因为这部电脑比盐粒还要小很多,只有一个平方毫米大小。而且,这个微型电脑的成本只有10美分。 發表于：2018/3/22 后起之秀苹果发力AI芯片 欲挽回人工智能板块的劣势 据悉，为了应对在移动端日益复杂的人工智能处理任务，科技巨头苹果正在谋划推出一款新的芯片处理器。 發表于：2018/3/22 苹果发力AI芯片 未来iPhone将获大提升 都说苹果总是能够引领行业风潮，但起码在AI领域的形势，苹果就预判错了。为了应付层出不穷的各式AI应用，苹果正在准备一款全新的AI芯片。 發表于：2018/3/22 人工智能和5G将推动全球半导体营收增至5000亿美元 据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（Ajit Manocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长。 發表于：2018/3/22 半导体设备厂商科磊将以34亿美元收购奥宝科技 晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 發表于：2018/3/22 KLA-Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇 晶圆检测设备制造商科磊KLA-Tencor周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。 發表于：2018/3/22 慕展：世强展台材料区导热压层板、热电模块等最新产品及方案一览 2018慕尼黑上海电子展举行。作为慕展的老朋友，世强元件电商积极筹办重磅上阵，共展示了九大分区的多款创新产品和在不同领域的应用，为工程师提供了全面的整体解决方案，吸引了众多专业人士和媒体驻足交流。其中在材料分区带来了全方位热管理解决方案，工业/通信/汽车±100℃精准控温的主动型半导体制冷芯片（TEC）等最新产品及方案。 發表于：2018/3/21 是德科技推出首款集仿真、设计、测试于一身的设计测试软件平台 可帮助客户从概念设计到产品生产和部署的各个阶段加速创新和产品开 各个阶段的软硬件的开放式、可扩展、可预测的软件平台 让客户在需要时灵活、快速地访问设计和测试工具 發表于：2018/3/21 大联大世平集团推出基于TI产品的低功耗智能门锁解决方案 2018年3月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的超低功耗智能门锁解决方案。 發表于：2018/3/21 意法半导体新STM32软件开发工具套件让电机控制设计更快、更容易 通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK)，意法半导体进一步简化在STM32* 微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度。此举为空调、家电、无人机、楼宇自动化、机床、医疗设备、电动车等产品设备工程师研发先进电机驱动带来更多机会，而且无需专门的研发经验。 發表于：2018/3/21 Littelfuse新推汽车用瞬态抑制二极管阵列，可保护CAN BUS线路免受因静电放电、电气快速瞬变和其他瞬态电压导致的损坏 Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列。该产品经过优化设计，可用于保护汽车控制器局域网（CAN）线路免受因静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和其他过电压瞬变造成的损坏。 發表于：2018/3/21 <…642643644645646647648649650651…>
